[发明专利]一种壳体的加工方法、壳体和移动终端

说明书

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的加工方法、壳体和移动终端。

背景技术

随着科技的发展和市场的需求，全金属的手机的需求愈来愈大。全金属手机虽然美观，但其金属外壳会对天线的射频信号产生一定的阻挡。

现有技术中在金属手机的背面一般通过数控机床加工出缝隙并且在缝隙中注塑入塑胶以形成净空区域，以供射频信号通过，但是申请人发现注塑工艺无法将塑胶完全填充于较小的缝隙，不利于金属外壳的外观整体性。

发明内容

本申请提供一种壳体的加工方法。

本申请实施例提供了一种壳体的加工方法，包括：

提供壳体，

在所述壳体的内表面成型基底；

在所述壳体开设至少一组微缝带，使所述微缝带中的至少一条微缝贯穿所述壳体上且连通至所述基底；

将一个绝缘嵌件容置于所述基底上，并所述一个绝缘嵌件位于所述一条微缝中，且所述绝缘嵌件与所述壳体的缝壁沿着环向具有预设间距；

将胶水设置于所述绝缘嵌件与所述壳体的缝壁之间；

对所述至少一组微缝带中的胶水进行固化。

本申请实施例还提供了一种壳体，所述壳体通过壳体的加工方法加工而成。

本申请实施例还提供了一种移动终端，包括壳体。

本申请实施例提供的壳体的加工方法、壳体和移动终端通过直接成型嵌件，并将嵌件设置于基底上，且位于微缝中，直接成型的嵌件保证了填充于微缝中的绝缘材料于微缝中分布均匀，保证了壳体较佳的可靠性，且嵌件的成型与微缝的设置可以同时进行，提高了加工效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图；

图2是本申请实施例提供的移动终端的示意图；

图3是图1中的壳体的局部示意图；

图4是本申请实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图；

图5是图4中的壳体的局部示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

下面将结合附图1和附图4，对本申请实施例提供的一种壳体的加工方法进行详细介绍。

请参见图1，是本申请实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图。如图1所示，本申请实施例的方法可以包括以下步骤S101－步骤S111。

S101：提供壳体1。

具体的，壳体1可以为移动终端的后盖或背盖。

根据实际需求制作壳体1，可以理解的，壳体1可以为移动终端的后盖。其中，壳体1具有外表面1a和内表面1b，外表面1a为壳体1暴露于空气中的表面，即用户使用移动终端时能够直接触摸到的表面；内表面1b则为靠近移动终端内部的元器件比如主板、电池等的表面。

后盖具有背板和围接于背板上的侧边。其中背板与所述侧边的连接处为弧面。

可以理解的，通过以下方式制作壳体1：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体1。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切割成小块的铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体1。

S103：在所述壳体1的内表面1b成型基底2。

具体的，请参照图3，在所述壳体1的内表面1b通过注塑成型形成基底2，该基底2为塑胶。

S105：在所述壳体1开设至少一组微缝带11。

具体的，请参照图3，在所述壳体1开设至少一组微缝带11，使所述微缝带11中的至少一条微缝111贯穿所述壳体1上且连通至所述基底2。

在所述壳体1开设至少一组微缝带11，使所述微缝带11中的至少一条微缝111贯穿所述壳体1上且连通至所述基底2。