[发明专利]一种电路板及其制造方法、电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备领域，特别是涉及一种电路板及其制造方法、电子设备。

背景技术

在现有的LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)产品中，通常都会用到COF(Chip On Flex，or，Chip On Film，常称覆晶薄膜)技术。即，将驱动IC(integrated circuit，集成电路)固定于FPC(Flexible Printed Circuit，柔性线路板)上的晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。然后将得到的成品COF通过邦定(bonding)流程与PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)固定而实现COF与PCB电连接。

在COF与PCB进行bonding时，通常采用一整片热压头压合多颗COF及PCB的bonding工艺。在此种工艺中，多颗COF及PCB之间的区域无法用来放置元件，从而致使PCB版面利用率低。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种电路板及其制造方法、电子设备，能够解决PCB版面利用率低的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电路板的制造方法。电路板的制造方法包括：提供一电路板基板，电路板基板包括至少一个第一固定区域；将至少一个电子元器件放置在第一固定区域内；在第一固定区域内，通过至少一个压头对电子元器件进行压合，使电子元器件固定在第一固定区域，其中，至少一个压头的尺寸的总和小于或等于第一固定区域的尺寸。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种电路板，电路板包括电路板基板，电路板基板包括至少一个第一固定区域；至少一个电子元器件，放置在第一固定区域内；其中，在第一固定区域内通过至少一个压头对电子元器件进行压合，使电子元器件固定在第一固定区域；至少一个压头的尺寸的总和小于或等于第一固定区域的尺寸。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，其中电子设备包括前文所述的电路板。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过提供一种电路板及其制造方法、电子设备，电路板的制造方法包括：提供一电路板基板，电路板基板包括至少一个第一固定区域；将至少一个电子元器件放置在第一固定区域内；在第一固定区域内，通过至少一个压头对电子元器件进行压合，使电子元器件固定在第一固定区域，其中，至少一个压头的尺寸的总和小于或等于第一固定区域的尺寸。通过上述方法控制压头的尺寸使其小于或者等于电路板的第一固定区域，从而提高了电路板的面积利用率。

附图说明

图1是本发明一种电路板的制造方法一实施例的流程示意图；

图2是本发明一种电路板一实施例的结构示意图；

图3是本发明一种电子设备中的一种显示面板的结构示意图；

图4是图3中所示显示面板的PCB电路板的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述。

参阅图1，图1是本发明一种电路板的制造方法一实施例的流程示意图。其中电路板的制作方法具体流程如下：

步骤S101：提供一电路板基板，电路板基板包括至少一个第一固定区域。

其中，电路板基板可以为PCB或者FPC。在本步骤中电路板基板包括至少一个第一固定区域，其中第一固定区域用于固定电子元器件，电子元器件在固定时需要通过压头压合使其固定更牢固。例如在第一固定区域通过bonding工艺固定IC或者FPC。在将IC或者FPC固定在电路板的第一固定位置后还要通过热压头对IC或者FPC进行压合。

其中，电路板基板还可以包括两个或者两个以上间隔设置的第一固定区域；在两个间隔设置的第一固定区域之间还包括第二固定区域。其中，第二固定区域也可以用于设置电子元器件。在第二固定区域设置的电子元器件可以包括电阻、电容、连接器、电感、处理器、开关、LED灯IC或者FPC。第二固定区域内的电子元器件可以通过焊接固定在电路板基板上，也可以通过胶粘贴在电路板基板上。

本步骤中还包括对电路板的第一固定区域进行清洗、清洁以及烘干处理，其作用是去除电路板基板的焊盘上的氧化层，防止氧化层对电子元器件的固定产生影响，使电子元器件能够与电路板基板固定稳定。

步骤S102：将至少一个电子元器件放置在第一固定区域内。