[发明专利]一种能够提升软硬结合印刷线路板对位精准度的加工工艺

权利要求书

1.一种能够提升软硬结合印刷线路板对位精准度的加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：

（1）在软硬结合印刷线路板（1）上需要贴合覆盖膜、补强或银箔的空旷区域加工若干个圆孔（2）和若干个偏移监视铜块（3）；

（2）选取直径比圆孔（2）直径小0.05mm的PIN钉（4），将PIN钉（4）的钉座底部固定在第一垫片（1）上，PIN钉（4）的钉座两侧卡设在第二垫片（6）中部、PIN钉（4）依次穿过第三垫片（7）和第四垫片（8），第三垫片（7）上设置有与PIN钉（4）直径相同的孔，第四垫片（8）上开设有与圆孔（2）相同的开孔；

（3）将软硬结合印刷线路板（1）套设在步骤（2）中的PIN钉（4）上，所述软硬结合印刷线路板（1）的圆孔与第四垫片（8）上的开孔相对应；

（4）将覆盖膜、补强或银箔正常加工，并开设与软硬结合印刷线路板（1）上圆孔（2）直径相同的对应孔（10）；

（5）在软硬结合印刷线路板上覆盖加工好的覆盖膜（9）、补强或银箔，将对应孔（10）套设在步骤（3）中的PIN钉（4）上，再利用电烙铁将覆盖膜、补强或银箔与软硬结合印刷线路板（1）在废料区域进行高温点粘，完成对位贴合工作，最后将PIN钉（4）从底部撤出。

2.如权利要求1所述的能够提升软硬结合印刷线路板对位精准度的加工工艺，其特征在于：所述偏移监视铜块（3）和圆孔（2）的个数大于2个。

3.如权利要求1所述的能够提升软硬结合印刷线路板对位精准度的加工工艺，其特征在于：所述第一垫片（5）、第二垫片（6）、第三垫片（7）和第四垫片（8）的厚度为1.0-1.5mm。