[发明专利]一种终端和弹性连接件状态检测方法有效
申请号: | 201711056793.9 | 申请日: | 2017-10-27 |
公开(公告)号: | CN107785677B | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 梅傲寒 | 申请(专利权)人: | 华勤通讯技术有限公司 |
主分类号: | H01R4/48 | 分类号: | H01R4/48;H01R12/71;H01R13/02;G01R31/68 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 201210 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 终端 弹性 连接 状态 检测 方法 | ||
本发明实施例涉及终端领域,尤其涉及一种终端和弹性连接件状态检测方法,用以解决现有技术中无法确定弹性连接件与待测部件接触不良的问题。本发明实施例中,终端包括主板、位于主板上的连通件、至少一个弹性连接件和处理器CPU;至少一个弹性连接件的周边设置有连通件、且连通件与CPU电连接;弹性连接件包括具有联动关系的两个接触部;两个接触部中的第一接触部用于与待测部件接触;两个接触部中的第二接触部用于在第一接触部与待测部件接触时,与近邻的连通件接触,用于使CPU确定第一接触部与待测部件接触;在第一接触部与待测部件不接触时,与近邻的连通件不接触。本发明实施例解决了无法确定弹性连接件与待测部件接触不良的问题。
技术领域
本发明实施例涉及终端领域,尤其涉及一种终端和弹性连接件状态检测方法。
背景技术
随着信息技术的快速发展,终端已成为人们生活中不可缺失的一部分,比如智能手机、平板电脑等。终端上包括多个重要的部件,弹片是其中一种重要部件。通常,弹片的一端焊接于终端的主板上,另一端与电子元件或金属壳体接触,从而使得电子元件电连接于主板,或提供对主板的静电防护。
现有技术中,在电子产片的组装过程中,由于组装不到位或者壳体公差过大导致弹片接触不良甚至完全不接触,进而影响终端的性能;但是在终端组装完成后,很难发现弹片接触不良的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种终端和弹性连接件状态检测方法,用以解决现有技术中无法确定弹性连接件与待测部件接触不良的问题。
本发明实施例提供一种终端包括:主板、位于所述主板上的连通件、至少一个弹性连接件和处理器CPU;所述至少一个弹性连接件的周边设置有所述连通件、且所述连通件与所述CPU电连接;所述弹性连接件包括具有联动关系的两个接触部;所述两个接触部中的第一接触部用于与待测部件接触;所述两个接触部中的第二接触部用于在所述第一接触部与所述待测部件接触时,与近邻的所述连通件接触,用于使所述CPU确定所述第一接触部与待测部件接触;在所述第一接触部与所述待测部件不接触时,与近邻的所述连通件不接触。
可选地,所述至少两个接触部包括第一接触部和第二接触部;所述弹性连接件为一弯折的弹性连接件;所述弹性连接件的一端固定于所述主板,所述弹性连接件的另一端为自由端;所述第一接触部位于所述弯折处,所述自由端为所述第二接触部。
可选地,所述第二接触部为弯折状。
可选地,所述弹性连接件还包括固定于所述主板的基座。
可选地,所述主板包括N个弹性连接件;所述N个弹性连接件中的M个弹性连接件连接方式为:前一个弹性连接件的近邻的连通件与后一个弹性连接件的基座连接;其中,M为小于等于N的整数;所述M个弹性连接件中的第一个弹性连接件的近邻的连通件与所述CPU电连接,或者,所述M个弹性连接件中的最后一个弹性连接件的近邻的连通件与所述CPU电连接。
可选地,所述M个弹性连接件中的每个弹性连接件具有一个对应的连通件,各连通件分别与所述CPU电连接。
可选地,所述连通件为焊接在所述主板上的焊盘。
可选地,所述焊盘设置于对应的弹性连接件的所述第二接触部的下方。
可选地,所述弹性连接件为弹片。
本发明实施例中,由于本发明实施例中,至少一个弹性连接件的周边设置有所述连通件,连通件设置于主板上、且所述连通件与所述CPU电连接;所述两个接触部中的第一接触部用于与待测部件接触;所述两个接触部中的第二接触部用于在所述第一接触部与所述待测部件接触时,与近邻的所述连通件接触,用于使所述CPU确定所述第一接触部与待测部件接触;如此,可以通过CPU确定第一接触部是否与待测部件的接触,解决了现有技术中无法确定弹性连接件与待测部件接触不良的问题。
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