[发明专利]超大尺寸光学图像传感器芯片装片工艺方法和吸嘴

权利要求书

1.一种超大尺寸光学图像传感器芯片装片工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1，提供一种与芯片尺寸相适配的吸嘴(1)；

所述吸嘴(1)包括吸附腔(101)，以及位于吸附腔(101)上方并连通吸附腔的真空孔(102)；吸嘴(1)的底部四个角上分别设有限位柱(103)；四个限位柱(103)的高度一致；

步骤S2，将所述吸嘴(1)安装在具有识别系统的装片机头上，由装片机的识别系统定位后由吸嘴(1)去吸取芯片(2)；保证芯片(2)被卡在吸嘴(1)的中间位置，打开真空吸住芯片(2)于吸附腔(101)；吸嘴(1)不接触芯片(2)表面；

步骤S3，在基板(3)上确定芯片(2)贴装的位置，将吸住芯片(2)的吸嘴(1)移动到基板(3)上的芯片贴装位置；

吸嘴(1)底部四个角上的限位柱(103)下端低于芯片(2)底面，限位柱(103)支撑在基板(3)的粘接面上，此时芯片(2)与基板(3)的粘接面之间具有空隙；

步骤S4，对基板(3)进行加热；到恒温状态后，通过点胶机沿芯片(2)边沿的底部进行粘结胶的填充；

恒温状态的温度控制在高于粘结胶能够流动的温度，但低于粘结胶的固化温度；

步骤S5，待芯片(2)四周出胶均匀后，停止填充，恒温一段时间进行预固化，然后关闭真空，移开吸嘴(1)，后继进行后固化。

2.如权利要求1所述的超大尺寸光学图像传感器芯片装片工艺方法，其特征在于，

步骤S1中，吸嘴(1)的吸附腔(101)的下口大于上口，下口至上口间的侧面为向内侧倾斜的斜面。

3.如权利要求1所述的超大尺寸光学图像传感器芯片装片工艺方法，其特征在于，

步骤S4中，通过基板(3)底部加热。

4.如权利要求1所述的超大尺寸光学图像传感器芯片装片工艺方法，其特征在于，

步骤S4中，采用点胶针头(4)沿着芯片(2)边沿的空隙处进行挤胶填充。

5.如权利要求1所述的超大尺寸光学图像传感器芯片装片工艺方法，其特征在于，

步骤S4中，恒温状态的温度为100～120℃。

6.如权利要求1所述的超大尺寸光学图像传感器芯片装片工艺方法，其特征在于，

步骤S5中，停止填充后的恒温时间控制在5～10分钟。

7.如权利要求1所述的超大尺寸光学图像传感器芯片装片工艺方法，其特征在于，

步骤S5中，芯片(2)四周出胶高度不能高于芯片表面。

8.一种芯片装片工艺所使用的吸嘴(1)，其特征在于，包括吸附腔(101)，以及位于吸附腔(101)上方并连通吸附腔的真空孔(102)；

吸嘴(1)的底部至少三个角上设有限位柱(103)；各限位柱(103)的高度一致。

9.如权利要求8所述的芯片装片工艺所使用的吸嘴1，其特征在于，

吸嘴(1)的吸附腔(101)的下口大于上口，下口至上口间的侧面为向内侧倾斜的斜面。

10.如权利要求8所述的芯片装片工艺所使用的吸嘴1，其特征在于，

吸嘴(1)的底部四个角上设有限位柱(103)。