[发明专利]一种电路板与导线的连接结构在审
申请号: | 201711057958.4 | 申请日: | 2017-11-01 |
公开(公告)号: | CN107995796A | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 唐明宏 | 申请(专利权)人: | 福州市鼓楼区智搜信息科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/32 | 分类号: | H05K3/32;H05K3/34;H05K1/18 |
代理公司: | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙)35220 | 代理人: | 陈智雄,黄秀婷 |
地址: | 350000 福建省福州市鼓楼区铜*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 导线 连接 结构 | ||
1.一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:包括带有通孔焊盘(2)的电路板(1)以及与所述电路板(1)的通孔焊盘(2)导电相连接的导线(3),所述导线(3)的线芯由一条以上长条状导电布制成,所述导线(3)的线芯外围包裹有绝缘层;所述导电布的一端穿过所述通孔焊盘(2)的通孔,所述通孔焊盘(2)与导线(3)接触的部分通过绝缘胶布(4)导电固定相连;所述导线(3)用来与通孔焊盘(2)经绝缘胶布(4)相连的部分没有包裹绝缘层。
2.根据权利要求1所述的一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:所述导电布采用镀镍导电布、镀金导电布、镀银导电布、或铝箔纤维复合布制成。
3.根据权利要求1所述的一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:所述通孔焊盘(2)为单孔,所述导线(3)的一端穿过所述通孔焊盘(2)的通孔后往通孔焊盘(2)的通孔外缘弯折,并通过弯折部分与通孔焊盘(2)通过绝缘胶布(4)导电固定相连。
4.根据权利要求1所述的一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:所述通孔焊盘(2)为双孔,所述导线(3)的一端正向穿过第一通孔后接着反向穿过第二通孔,并通过弯折部分与通孔焊盘(2)通过绝缘胶布(4)导电固定相连。
5.根据权利要求1所述的一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:所述绝缘层为黑胶带。
6.根据权利要求5所述的一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:所述黑胶带的外表面涂覆有防蚊涂层。
7.根据权利要求6所述的一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:所述防蚊涂层由以下重量份的原料组成:
丙烯酸弹性乳液20-30份、去离子水5-10份、桉叶油3-8份、驱蚊酯5-7份、薄荷油8-10份、酒精20-30份、醇脂12成膜助剂2-3份。
8.根据权利要求1所述的一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:所述电路板为FPC软板或PCB板。
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