[发明专利]一种电路板与导线的连接结构在审

专利信息
申请号: 201711057958.4 申请日: 2017-11-01
公开(公告)号: CN107995796A 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 唐明宏 申请(专利权)人: 福州市鼓楼区智搜信息科技有限公司
主分类号: H05K3/32 分类号: H05K3/32;H05K3/34;H05K1/18
代理公司: 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙)35220 代理人: 陈智雄,黄秀婷
地址: 350000 福建省福州市鼓楼区铜*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 导线 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:包括带有通孔焊盘(2)的电路板(1)以及与所述电路板(1)的通孔焊盘(2)导电相连接的导线(3),所述导线(3)的线芯由一条以上长条状导电布制成,所述导线(3)的线芯外围包裹有绝缘层;所述导电布的一端穿过所述通孔焊盘(2)的通孔,所述通孔焊盘(2)与导线(3)接触的部分通过绝缘胶布(4)导电固定相连;所述导线(3)用来与通孔焊盘(2)经绝缘胶布(4)相连的部分没有包裹绝缘层。

2.根据权利要求1所述的一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:所述导电布采用镀镍导电布、镀金导电布、镀银导电布、或铝箔纤维复合布制成。

3.根据权利要求1所述的一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:所述通孔焊盘(2)为单孔,所述导线(3)的一端穿过所述通孔焊盘(2)的通孔后往通孔焊盘(2)的通孔外缘弯折,并通过弯折部分与通孔焊盘(2)通过绝缘胶布(4)导电固定相连。

4.根据权利要求1所述的一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:所述通孔焊盘(2)为双孔,所述导线(3)的一端正向穿过第一通孔后接着反向穿过第二通孔,并通过弯折部分与通孔焊盘(2)通过绝缘胶布(4)导电固定相连。

5.根据权利要求1所述的一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:所述绝缘层为黑胶带。

6.根据权利要求5所述的一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:所述黑胶带的外表面涂覆有防蚊涂层。

7.根据权利要求6所述的一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:所述防蚊涂层由以下重量份的原料组成:

丙烯酸弹性乳液20-30份、去离子水5-10份、桉叶油3-8份、驱蚊酯5-7份、薄荷油8-10份、酒精20-30份、醇脂12成膜助剂2-3份。

8.根据权利要求1所述的一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:所述电路板为FPC软板或PCB板。

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