[发明专利]模组绑定方法

说明书

技术领域

本发明涉及光电技术领域，特别涉及一种模组绑定方法。

背景技术

为了满足平板显示器向薄，轻，微型化和环境友好方向发展的要求，一种代表当前最先进水平的面板与集成电路驱动电路连接材料异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)在日本问世。异方性导电膜最早用于连接电子计算器的液晶显示器面板，随着液晶的发展而不断发展，已广泛应用于液晶涉及的各个领域，其后也开始应用于半导体制造等其它工业领域。

异方性导电膜是以粒径均一的微米级单分散镀镍(或金)聚合物微球为导电粒子分散在树脂中形成的导电膜材料，其特点是在厚度方向上导电，平面方向上绝缘。目前，异方性导电膜的生产使用过程主要包括异方性导电膜生产和模组绑定制程两个部分。

图1是现有的异方性导电膜制作方法的流程示意图。图2a是现有一异方性导电膜的结构示意图。图2b是现有另一异方性导电膜的结构示意图。如图1、图2a和图2b所示，异方性导电膜制作方法的步骤包括：

准备导电粒子，并分散导电粒子；

准备树脂，并将树脂溶解为液态；

提供搅拌设备，利用搅拌设备混合导电粒子和树脂形成液态异方性导电材料；

提供支撑膜11，将液态异方性导电材料涂布在支撑膜11上，涂布的厚度为15um～45um；

干燥液态异方性导电材料，进而形成异方性导电膜片12；

提供保护膜13，将保护膜13贴附在异方性导电膜片12的表面，使异方性导电膜片12处于支撑膜11与保护膜13之间；

裁切成型后的异方性导电膜10，将异方性导电膜10裁切成预设宽度的长条状，裁切的宽度为1.5mm～3.5mm；异方性导电膜10的长度为25m、50m、100m；

提供卷盘，将裁切后的异方性导电膜10卷绕在卷盘上，且在卷绕的过程中需要目检异方性导电膜10是否出现异常。

从上述步骤可知，现有的异方性导电膜10的生产流程复杂。而且，将液态异方性导电材料制作成各种宽度、长度规格的异方性导电膜10时，其涂布和裁切难度大。此外，在异方性导电膜片12的一侧面需要贴附一层支撑膜11或在异方性导电膜片12的两侧面分别贴附一层支撑膜11和一层保护膜13，增加的支撑膜11和保护膜13造成成本大幅上升。成品异方性导电膜10对运输和保存条件要求苛刻(-10～5℃)，保质期时间短，即异方性导电膜10在拆封前能保存6个月，拆封后只能保存7天，很容易发生因保存不善导致的材料报废。

图3是利用异方性导电膜进行模组绑定制程的流程示意图。如图2a、图2b、图3所示，异方性导电膜绑定制程的绑定步骤包括：

牵引，将异方性导电膜10从卷盘上牵引出；

剥离保护膜13，将保护膜13从异方性导电膜片12上剥离下来；

切断，将异方性导电膜10裁切成需要的长度；

高温压合，将剥离了保护膜13的异方性导电膜10贴附于基板的端子区，并通过高温压合；

风吹冷却，利用冷风对着端子区进行散热冷却；

剥离支撑膜11，将支撑膜11从异方性导电膜片12上剥离下来；

IC/COF压合，将IC/COF压合在异方性导电膜片12上；

高温固化，利用高温固化异方性导电膜片12，实现IC/COF与端子区在异方性导电膜片12的厚度方向上电性连接。

从上述步骤可知，现有的模组绑定制程的绑定过程复杂，动作繁琐，绑定效率低。由于异方性导电膜片12两侧面的支撑膜11和保护膜13只是起到保护和支撑的作用，当异方性导电膜片12贴附在基板上后，支撑膜11和保护膜13不能回收利用，造成材料的浪费，增加了生产成本。而且，对应不同产品时，需要更换异方性导电胶膜10料号，管理难度较大。

发明内容

本发明的目的在于，提供了一种模组绑定方法，取消了异方性导电胶膜的生产过程，简化了制作流程，而且无需使用支撑膜和保护膜，降低了生产成本。

本发明解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。

一种模组绑定方法，该模组绑定方法的绑定步骤包括：

提供导电材料和接著剂，混合导电材料和接著剂以形成液态导电胶；

提供点胶装置，将液态导电胶装入点胶装置，并利用点胶装置将液态导电胶涂布在基底上；

将液态导电胶固化为固态导电胶；

提供待绑定件，将待绑定件压合在固态导电胶上；以及

利用高温高压固化固态导电胶，使待绑定件连接在基座上。