[发明专利]一种防止导热介质流动的温度传感器及其制造方法在审
| 申请号： | 201711060981.9 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN109752114A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 赵虎 | 申请（专利权）人： | 十堰昶耀科技服务有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 442700 湖北省十堰*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热硅脂 热敏电阻 硅橡胶 壳体 温度传感器 插头总成 导热介质 灌注 凝固 密封圈 制造 密封硅橡胶 内燃发动机 设计结构 下部空腔 组成部件 倒置 灌入 铆接 焊接 流动 密封 装配 运输 保证 | ||
【权利要求书】：
1. 一种防止导热介质流动的温度传感器，组成部件主要有插头总成、密封圈、壳体、热敏电阻、导热硅脂，热敏电阻焊接在插头总成上，导热硅脂灌注于壳体的下部空腔中，热敏电阻置于导热硅脂中，其特征在于在导热硅脂的上面还有一层密封硅橡胶。
2. 如权利要求 1 所述的一种防止导热介质流动的温度传感器其特征在于导热硅脂上 面的密封硅橡胶为液态自凝硅橡胶，其制造方法为 ：先向壳体中灌入导热硅脂，再用液态 的硅橡胶灌注在导热硅脂的上面将其密封，在硅橡胶凝固之前将热敏电阻插入到导热硅脂 中，待硅橡胶凝固后，再将插头总成与壳体铆接在一起。
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