[发明专利]PCB微结构微型钻头在审
| 申请号： | 201711061148.6 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN109746488A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 王成勇;郑李娟;李之源;黄俞君;胡小月;黄欣;何醒荣;林淡填;刘庆伦 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B23B51/00 | 分类号： | B23B51/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 510006 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钻头 微型凹槽 微型钻头 微结构 抗磨损能力 加工孔壁 排屑能力 螺旋槽 内表面 后刀 前刀 | ||
1.一种PCB微结构微型钻头，其特征在于，所述钻头的表面上设置有若干微型凹槽，所述微型凹槽包括设置于所述钻头的前刀面的第一凹槽和/或设置于所述钻头的后刀面上的第二凹槽和/或设置于所述钻头的螺旋槽的内表面的第三凹槽。
2.根据权利要求1所述的PCB微结构微型钻头，其特征在于，所述微型凹槽为矩形凹槽或圆形凹槽或弧形凹槽。
3.根据权利要求1所述的PCB微结构微型钻头，其特征在于，所述第一凹槽为矩形凹槽，所述第一凹槽的数量为7个且规则排布，所述第一凹槽的长度方向与所述钻头的主切削刃的夹角为45°，所述第一凹槽与所述钻头的主切削刃的最近距离为0.041mm、其与所述钻头的副切削刃的最近距离为0.038mm，所述第一凹槽之间的距离为0.038mm，所述第一矩形凹槽的长度为0.25mm、宽度为0.013mm，深度为0.006mm。
4.根据权利要求1所述的PCB微结构微型钻头，其特征在于，所述第一凹槽为矩形凹槽，所述第一凹槽的数量为7个且规则排布，所述第一凹槽的长度方向与所述钻头的主切削刃平行，所述第一凹槽与所述钻头的主切削刃的最近距离为0.041mm，其与所述钻头的副切削刃的最近距离为0.048mm，所述第一凹槽之间的间隔为0.038mm，所述第一矩形凹槽的长度为0.25mm、宽度为0.013mm，深度为0.006mm。
5.根据权利要求1所述的PCB微结构微型钻头，其特征在于，所述第二凹槽为矩形凹槽，所述第二凹槽的数量为6个且规则排布，所述第二凹槽的长度方向与所述钻头的主切削刃垂直，所述第二凹槽与所述钻头的主切削刃的最近距离为0.01mm，其与所述钻头的辅助切削刃的最近距离为0.01mm，所述第二凹槽之间的间距为0.075mm。
6.根据权利要求5所述的PCB微结构微型钻头，其特征在于，所述第二凹槽包括一个长度为0.060mm的短凹槽和五个长度为0.075mm的长凹槽，所述短凹槽位于所述钻头的后刀面上靠近所述钻头的横刃的一端。
7.根据权利要求1所述的PCB微结构微型钻头，其特征在于，所述第三凹槽为圆形凹槽，所述第三凹槽呈阵列分布，所述第三凹槽与所述钻头的主切削刃的最近距离为0.041mm，其与所述钻头的副切削刃的距离为0.1mm，所述第三凹槽相互之间的间距为0.031mm，所述第三凹槽的直径为0.006mm、深度为0.006mm。
8.根据权利要求1所述的PCB微结构微型钻头，其特征在于，所述钻头由硬质合金制成。
9.根据权利要求1所述的PCB微结构微型钻头，其特征在于，所述钻头为一体成型的结构。
10.根据权利要求1所述的PCB微结构微型钻头，其特征在于，所述微型凹槽由激光加工而成。
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