[发明专利]一种陶瓷双层裂纹釉及其制作工艺

权利要求书

1.一种陶瓷双层裂纹釉，包括内釉层和外釉层，其特征在于，

所述内釉层原料包括以下重量份的组分：石英20～30份、高岭土10～15份、镁橄榄石10～15份、锆石7～12份、钛酸钡7～15份、硅酸钠7～12份、硅酸钙7～12份、氧化硅7～12份、滑石6～10份、氧化铝5～8份、氧化锌5～8份、氮化硅4～8份、硼钠钙石1～3份、锂辉石1～3份；

所述外釉层原料包括以下重量份的组分：石英20～30份、钠长石23～30份、硅酸钠15～20份、高岭土7～10份、硅酸钙16～25份、氧化硅6～10份、氧化铝5～8份、滑石6～10份、锆石3～5份、石膏3～5份、硼砂1～1.5份；

该陶瓷双层裂纹釉的制作工艺，包括以下步骤：

步骤1、按照所述重量份分别称取原料，备用；

步骤2、采用如下方法分别得到内、外釉层釉水：将原料混合后加入占其总重量1.5～2倍的水，之后升温至50～60℃，在0.01～0.1MPa的真空度下先以800～850r/min的速率搅拌20～30分钟，再以80～120r/min的速率搅拌40～80分钟，之后调节其含水量为55～65%，得到内、外层釉水；

步骤3：采用内层釉水对定型得到的陶瓷坯体进行一次上釉，晾干后采用外层釉水进行二次上釉，其中，一次上釉的厚度为0.5～1mm，二次上釉的厚度为0.7～1.2mm，二次上釉后，将上釉后的坯体在150～180℃的条件下保温烧制30～50分钟，保温结束后淬火得到淬火纹陶瓷，之后将淬火纹陶瓷在1250～1300℃的条件下烧制3～8小时，降温后得到裂纹陶瓷，其表面裂纹状釉层即为陶瓷双层裂纹釉。

2.根据权利要求1所述的陶瓷双层裂纹釉，其特征在于，所述内釉层原料包括以下重量份的组分：石英25份、高岭土12份、镁橄榄石13份、锆石10份、钛酸钡11份、硅酸钠10份、硅酸钙10份、氧化硅9份、滑石8份、氧化铝6份、氧化锌7份、氮化硅6份、硼钠钙石2份、锂辉石2份；所述外釉层原料包括以下重量份的组分：石英25份、钠长石27份、硅酸钠17份、高岭土8份、硅酸钙20份、氧化硅8份、氧化铝6份、滑石8份、锆石4份、石膏4份、硼砂1.2份。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷双层裂纹釉，其特征在于，所述内釉层原料还包括3～15份的致色剂。

4.根据权利要求3所述的陶瓷双层裂纹釉，其特征在于，所述致色剂为氧化铁、氧化锰、氧化铜、氧化钴、氧化镍、氧化镉、硫化镉、碲化镉中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的陶瓷双层裂纹釉，其特征在于，所述步骤2中，调节内层釉水的含水量为55～58%。

6.根据权利要求1所述的陶瓷双层裂纹釉，其特征在于，所述步骤2中，调节外层釉水的含水量为62～65%。

7.根据权利要求1所述的陶瓷双层裂纹釉，其特征在于，所述步骤3中一次上釉的厚度为0.7±0.05mm。

8.根据权利要求1所述的陶瓷双层裂纹釉，其特征在于，所述步骤3中二次上釉的厚度为1±0.05mm。

9.根据权利要求1所述的陶瓷双层裂纹釉，其特征在于，所述步骤3中淬火步骤具体操作为：在150～180℃的条件下保温烧制结束后，将保温烧制得到的陶瓷在10秒内快速浸入常温清水中，保持5～8秒后取出即得到淬火纹陶瓷，其中，淬火过程中水面高出陶瓷高度为30mm以上。