[发明专利]一种集成式红外探测装置的制备方法

权利要求书

1.一种集成式红外探测装置的制备方法，其特征在于，包括：

获取探测器芯片的布局版图，得到凝视面阵版图和扫描线阵版图；

确定凝视成像读出电路和扫描成像读出电路，将所述凝视成像读出电路和扫描成像读出电路分别依据所述凝视面阵版图和扫描线阵版图，拼版至读出电路芯片上；

将所述探测器芯片和所述读出电路芯片进行倒装互联，获得互联芯片；

将所述互联芯片进行杜瓦封接获得集成式红外探测装置。

2.根据权利要求1所述的集成式红外探测装置的制备方法，其特征在于，在获取探测器芯片的布局版图之前，还包括制作所述探测器芯片；所述制作探测器芯片包括：

在碲锌镉衬底生长长波碲镉汞层；

对所述长波碲镉汞层通过P型退火获得p型层，并对所述p型层表面进行腐蚀及钝化处理，产生钝化膜；

根据所述布局版图在带有钝化膜的p型层上进行光刻，形成凝视扫描阵列注入区，再通过B+注入获得n区，形成pn结；

设置接触电极。

3.根据权利要求2所述的集成式红外探测装置的制备方法，其特征在于，所述将所述探测器芯片和所述读出电路芯片进行倒装互联之前，包括：

在所述探测器芯片的所述接触电极上设置铟柱生长孔阵列；

在所述铟柱生长孔阵列上制备铟柱阵列。

4.根据权利要求3所述的集成式红外探测装置的制备方法，其特征在于，所述将所述探测器芯片和所述读出电路芯片进行倒装互联，具体包括：

通过所述布局版图在所述探测器芯片上绘制出与所述读出电路芯片上的凝视成像读出电路和扫描成像读出电路相对应的对准记号；

将所述探测器芯片和读出电路芯片依据所述对准记号通过所述铟柱阵列进行倒装互联。

5.根据权利要求1所述的集成式红外探测装置的制备方法，其特征在于，所述凝视成像读出电路和扫描成像读出电路均设置成单边引出线的结构，以减小所述凝视成像读出电路和扫描成像读出电路之间拼缝的大小。

6.根据权利要求1所述的集成式红外探测装置的制备方法，其特征在于，所述扫描成像读出电路包括输入级Ⅰ、扫描电路TDI、输出级Ⅰ、偏置电路和数字控制电路Ⅰ；

所述扫描电路TDI与像元阵列接合；

所述输出级Ⅰ包括列选放大器和输出缓冲放大器，列选放大器在数字控制电路Ⅰ的控制下按序输出，输出缓冲放大器采用两级运放的结构；

所述数字控制电路Ⅰ包括时序生成模块和串行数据模块，所述时序生成模块产生线列工作和信号传递的时序，所述串行数据模块生成数据字和控制字。

7.根据权利要求1所述的集成式红外探测装置的制备方法，其特征在于，所述凝视成像读出电路包括输入级Ⅱ、列处理电路、输出级Ⅱ和数字控制电路Ⅱ；

所述列处理电路与像元阵列接合，用于将电荷转换成电压；

所述输出级Ⅱ由两级输出级缓冲器组成；

所述数字控制电路Ⅱ用于生成凝视成像读出电路内部工作所需要的信号，从而控制信号逐行逐列输出。

8.根据权利要求3所述的集成式红外探测装置的制备方法，其特征在于，所述铟柱阵列中的每个铟柱与像元阵列中的每个像元一一对应设置。

9.根据权利要求3所述的集成式红外探测装置的制备方法，其特征在于，所述铟柱阵列中的每个铟柱回熔成铟缩球结构。

10.根据权利要求7所述的集成式红外探测装置的制备方法，其特征在于，所述列处理电路采用“乒乓”结构。