[发明专利]柔性电路板贴片治具

说明书

技术领域

本申请涉及一种SMT贴片技术领域，尤其涉及一种柔性电路板贴片治具。

背景技术

在柔性电路板(flexible printed circuit board，FPC)上进行表面贴装(surface mount technology，SMT)时，需要通过一个刚性的贴片治具支撑所述柔性电路板，从而实现在所述柔性电路板行完成印刷锡膏或元件贴片等操作。并且，为了能够将元件稳定的贴装于所述柔性电路板上，所述治具对应于所述元件的位置设有与所述元件相对应的结构。例如，在所述柔性电路板上贴装通用串行总线(universal serial bus，USB)的位置，设有对应的USB承载区。其中，由于所述USB表面具有阶梯结构，因此，所述治具的USB承载区具有与所述USB表面阶梯结构相对应的阶梯结构。由于所述治具或USB制作时精度难以保证，使得所述治具的USB承载区的阶梯结构与所述USB的阶梯结构不能够一一匹配，进而在贴片的过程中容易造成所述USB的不稳定，使得所述USB在所述柔性电路板上贴片效果不好。

发明内容

本申请的提供一种柔性电路板贴片治具。

所述柔性电路板贴片治具包括治具板，所述治具板上设有USB承载区，所述USB承载区包括第一子承载板和第二子承载板，所述第一子承载板和所述第二子承载板间隔设置形成镂空区；所述第一子承载板和所述第二子承载板分别用于设置USB上位于自身的两端的第一台阶面和第二台阶面，所述镂空区用于与所述USB上连接于所述第一台阶面和所述第二台阶面之间的第三台阶面和第四台阶面相对。

本申请中的柔性电路板通过使得所述USB承载区包括第一子承载板、第二子承载板，及位于所述第一子承载板及所述第二子承载板之间的镂空区，所述第一子承载板用于承载所述USB一端的所述第一台阶面，所述第二子承载板用于承载所述USB另一端的第二台阶面，从而实现对所述USB的两端进行支撑，使得所述USB在贴片的过程中容易保持稳定，保证所述USB在所述柔性电路板上贴片效果。

附图说明

为更清楚地阐述本申请的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

图1是本申请一实施例的柔性电路板贴片治具的结构示意图；

图2是图1所述实施例的柔性电路板贴片治具承载所述USB的结构示意图；

图3是图1所述实施例的柔性电路板贴片治具的USB承载区结构示意图；

图4是本申请另一实施例的柔性电路板贴片治具承载所述USB的结构示意图；

图5是图4所述实施例的柔性电路板贴片治具的USB承载区结构示意图；

图6是本申请另一实施例的柔性电路板贴片治具的USB承载区结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，不能理解为对本专利的限制。

请参阅图1至图3，本申请提供一种柔性电路板贴片治具100。所述柔性电路板贴片治具100为刚性结构，通过将柔性电路板10设于刚性的所述柔性电路板贴片治具100上，使得所述柔性电路板10保持平整，且在后续的锡膏印刷及元件贴片等操作过程中不易发生变形，以保证所述锡膏印刷及元件贴片等操作的正常完成。

所述柔性电路板贴片治具100包括治具板20。所述治具板20为金属材料制成的平板。

本申请一些实施例中，所述治具板20为铝合金板，由于铝合金材料具有较好的导热效果，从而使得所述治具板20具有良好的导热效果，以保证在后续的加工过程中实现良好的散热，保证完成贴片的所述柔性电路板的质量。

进一步的，所述治具板20上还设有多个散热孔21，以实现所述治具板20良好的散热。本实施例中，多个所述散热孔21阵列设置。当然，在其它一些实施例中，所述治具板20还可以为不锈钢等其它金属材料。

所述治具板20与所述印刷电路板10的结构相匹配。具体的，所述治具板20根据所述印刷电路板10的结构进行图案化，以使承托于所述治具板20上的所述印刷电路板10及贴装于所述印刷电路板10上的元件保持稳定，并保证贴装于所述印刷电路板10上的元件与所述印刷电路板10保持平行。进而使得所述元件贴装于所述印刷电路板10上时，不会出现由于所述元件与所述印刷电路板10的位置不平行，而使得所述元件贴装后不能相对于所述印刷点开板10保持稳定，进而出现所述元件容易产生晃动，造成所述元件贴装时焊接的不良现象。