[发明专利]一种新型翅片式微射流热沉及制造方法

说明书

本发明公开了一种新型翅片式微射流热沉及制造方法，属于节能设备领域。该装置包括罩体、设置在所述罩体内的若干个翅片和孔板，所述罩体上开设有进口和出口，所述罩体包括上换热面、下换热面和周换热面，所述孔板包括底板和设置在所述底板上的立板，所述立板上开设有若干第一散热孔和若干第二散热孔，所述翅片与所述立板间隔设置，所述底板与所述下换热面之间具有间隙并形成第二气室，本发明采新型翅片结构和小通道冲击射流方式，扩展了流体与受热面的面积、大大增强了流体受热面的对流换热系数，降低了换热过程的热阻，提高了换热过程的换热效率。

技术领域

本发明涉及节能设备领域，特别涉及一种新型翅片式微射流热沉及制造方法。

背景技术

随着电子科技地不断革新，电子元器件呈现微型化，集成化趋势，这种趋势必然导致其功率的大幅度升高，通常电子芯片的允许工作温度低于70℃，芯片在允许工作温度下每上升2℃即减少10％的可靠性，55％的芯片失效的原因便是温度过热。因此，开发高效的电子元器件散热技术成为关键。常规换热器换热效率低，体积大，导致发热元件工作温度高而破坏元件。因此设计开发新型结构、换热高效、体积微小的换热器成为电子设备冷却的主要目标。

发明内容

本发明提供一种新型翅片式微射流热沉及制造方法，可以解决背景技术中所指出的问题。

一种新型翅片式微射流热沉，包括罩体、设置在所述罩体内的若干个翅片和孔板，所述罩体上开设有进口和出口，所述罩体包括上换热面、下换热面和周换热面，所述翅片位于所述上换热面上，所述翅片与所述周换热面之间具有间隙并形成第一气室，所述孔板包括底板和设置在所述底板上的立板，所述立板上开设有若干第一散热孔和若干第二散热孔，所述第一散热孔的轴心线与所述第二散热孔的轴心线相交叉，所述第一散热孔的轴心线垂直于所述翅片，相邻的两块所述立板之间具有间隙，所述翅片位于所述间隙内，所述翅片与所述立板间隔设置，所述底板与所述下换热面之间具有间隙并形成第二气室。

更优地，所述第一散热孔的轴心线与所述第二散热孔的轴心线垂直交叉设置。

更优地，所述翅片与所述上换热面一体成型。

更优地，所述出口为两个，两个所述出口贯通设置，两个所述出口的出口面法线与所述翅片的长度方向相平行。

更优地，所述进口的进口面法线与所述翅片的宽度方向相平行。

更优地，所述进口的进口面法线与所述上换热面相垂直。

一种新型翅片式微射流热沉制造方法，包括如下步骤：

S1，下料；

S2，切割孔板外形；

S3，钻第一散热孔和第二散热孔；

S4，将固体粉末与有机粘结剂均匀混合；

S5，经制粒后在加热塑化状态下用喷射成形机注入模腔内固化成形；

S6，用化学或热分解的方法将成形坯中的粘结剂脱除；

S7，获得一体成型的翅片与罩体；

S8，将孔板安装至罩体内并封装。

本发明提供一种新型翅片式微射流热沉及制造方法，采取第一散热孔和第二散热孔以冲击射流换热方式，减少了换热面部分的粘滞厚度，提高了换热效率。同时通过翅片的导热与冲击在其表面的流体产生对流换热，冲击在其表面的流体由于速度大，在翅片表面形成的粘滞厚度很薄，换热高效。

附图说明

图1为本发明提供的一种新型翅片式微射流热沉结构示意图；

图2为图1的剖面结构示意图；

图3为图1中孔板的剖面结构示意图；