[发明专利]一种水稻育秧方法

权利要求书

1.一种水稻育秧方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、育秧基质铺盘：预备秧盘，并在所述秧盘中铺设基质；

S2、肥料铺盘：在所述秧盘中的基质上铺设肥料；

S3、播种：在所述秧盘中播撒水稻种子；

S4、基质覆盖：在所述水稻种子上覆盖所述基质；

以及S5、温室育秧管理：将所述秧盘移至保温场所内，并进行育秧管理。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤S1中，所述秧盘为长方体结构，其长度为55‐60cm，宽度为25‐30cm，且在所述秧盘中铺设的基质的厚度为1.8‐2.0cm。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S1、S4中，按重量百分比计，所述基质包括：作物秸秆粉末50～60％、菇类菌糠15～20％、泥炭6～10％、保水剂4～7％、粘结剂2～6％和促根剂0.15～0.4％。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述作物秸秆粉末为包括水稻秸秆、玉米秸秆、大豆荚中的一种或多种，且经过机械设备粉碎成的粒径为3‐5mm的粉末。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述菇类菌糠为菇类培养基剩余物，且经过机械设备粉碎成粒径为3‐5mm的粉末。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述肥料为包膜缓/控释尿素，且肥料施用量为纯氮350‐400克/每秧盘；或，所述肥料为包膜缓/控释复合肥，且肥料施用量为纯氮350‐400克/每秧盘、P₂O₅ 200‐300克/每秧盘、K₂O 360‐400克/每秧盘。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S3中，按干谷计，所述水稻种子的播种量为90‐120克/每秧盘。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S4中，覆盖在所述水稻种子上的基质厚度为0.4‐0.5cm。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S4中还包括：在所述水稻种子上覆盖基质后立即浇透水。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S5中，所述育秧管理包括：

S51、水分管理：在秧盘播种后的3‐5天，喷水使得所述基质含水量为60‐80％，保证基质表面充分湿润、秧盘盘底不滴水；

当水稻处于叶龄1叶1心至2叶之间时，控制喷水量，使得所述基质含水量控制在35‐50％；

插秧前5‐7天，控制喷水量，使得所述基质含水量在20‐35％；

以及S52、温度管理：在保温场所内育秧时，所述保温场所内部白天温度维持在25℃‐35℃，夜间温度维持在15℃‐20℃。