[发明专利]一种PCB化学镍金的方法

说明书

本发明涉及一种PCB化学镍金的方法，包括以下步骤：对PCB板进行前处理；然后进行全板无电化学镀镍；对镀镍后的PCB板进行阻焊油墨处理后进行化学置换金。本发明将阻焊油墨处理置于化学镍后进行，化学镍时不使用启镀剂，无任何含硫添加剂，不会产生黑镍品质问题；无阻焊油墨层的影响，铜面活化性能增加，镍镀层均匀性大幅提升，没有跳镀或漏镀，阶梯镀，和削肩等品质问题，也没有阻焊方法残留造成的化学镍的品质缺陷；同时消除了无电镍槽对阻焊的攻击，适用于工业化生产，具有良好的应用前景。

技术领域

本发明涉及印刷电路板表面处理领域，具体涉及一种PCB化学镍金的方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

化学镍金又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种方法。

PCB化学镍金主要是在裸铜表面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆方法，它既有良好的接触导通性，具有良好的装配焊接性能，同时其还可能和其他表面涂覆方法配合使用，随着电子行业日新月异的发展，PCB化学镍金方法所展现的作用越来越重要。

PCB行业传统化学镍金的主要流程为：铜面前处理，阻焊油墨，无电化学镍，化学置换金。例如CN 105163509 A公开了一种在PCB上整板沉镍金的表面处理方法。通过先在生产板上线路间距小于0.12mm的区域制作油墨层，利用油墨的扩散，使油墨填充整个线与线之间的间隙，从而在线路密集的区域形成一层油墨层，可防止在线路之间的间隙沉上镍金，在线路板上沉完镍金后再退掉油墨层。

但是阻焊油墨的残留会对后续无电化学镍产生不利影响，传统流程中主要存在以下的问题：(1)无电镍化学方法，对阻焊攻击性强，对阻焊前处理要求较高；(2)阻焊层对无电镍方法的负面影响，包括跳镀或漏镀(skip plating)，阶梯镀(step plating)，镀层均匀性降低；(3)传统流程无电镍方法出现技术问题，一般通过向配方中增加含硫启镀剂加以改善，但这种改善方案的含硫启镀剂裂解产物会共沉积在镍镀层中，留下黑镍(blacknickel)的品质隐患和风险，降低方法的可靠性。

CN 107245707 A公开了一种PCB板化学镍金方法，包括以下步骤：(1)取PCB板放入酸性除油剂中，除去PCB板上的油脂、氧化层及杂质；(2)将PCB板放入蚀刻剂中蚀刻；(3)将PCB板放入乙醛酸活化剂中进行活化；(4)将PCB板放入pH为2.0-5.0的镍溶液及次磷酸盐溶液中进行沉镍；(5)将PCB板放入氰化金溶液及表面贴装焊盘补偿液中进行沉金，所述步骤(1)、步骤(2)、步骤(4)及步骤(5)之后分别包括利用高压水对处理后PCB板进行清洗。通过采用乙醛酸为活化剂，并控制镍溶液的pH，不仅可以解决PCB板黑盘，可焊性差的问题，而且降低生产成本，提高生产效率。

上述方法虽然能一定程度上解决部分PCB化学镍金传统流程中存在的问题，但无法从根本上解决上述问题，因此需要开发新的方法。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种PCB化学镍金的方法，能够克服无电镍槽对阻焊攻击性强的问题，有效改善镀层的品质，同时不会产生黑镍品质问题，具有良好的应用前景。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供了一种PCB化学镍金的方法，所述方法包括以下步骤：

(1)对PCB板进行前处理；

(2)对经过前处理的PCB板进行全板无电化学镀镍；