[发明专利]一种新型半导体封装结构及其封装方法及电子产品

权利要求书

1.一种新型半导体封装结构，其特征在于,包括引线框架，所述引线框架具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面上设置有芯片，所述引线框架除第二表面外的其余表面设置有封装材料，所述封装材料将所述芯片封装于所述引线框架上，所述引线框架非设置有封装材料的表面设置有电感元器件，所述电感元器件与所述引线框架电连接；

所述引线框架包括第一引脚组以及第二引脚组，所述第一引脚组呈水平状态相对的设置在所述引线框架的两侧，所述第二引脚组靠近所述芯片的端部向所述第二表面方向弯折形成用于安装所述芯片的芯片安装槽，所述芯片设置在所述芯片安装槽中；

所述第一引脚组与所述第二引脚组远离所述芯片的端部与所述封装材料远离所述第二表面的端面齐平；

所述芯片与所述第二引脚组之间通过非导电焊接材料固定连接。

2.根据权利要求1所述的新型半导体封装结构，其特征在于，所述芯片与所述第一引脚组之间通过金属导线电连接。

3.一种半导体封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1、提供引线框架，提供具有相对设置的第一引脚组以及相对设置的第二引脚组的引线框架；

步骤S2、焊芯片，将芯片焊接在第二引脚组上；

步骤S3、焊线，使用金属导线连接所述芯片与所述第一引脚组；

步骤S4、注塑封装，采用树脂封装材料将所述芯片、所述引线框架封装为一体，并保证所述金属导线被封装在所述树脂封装材料中，引线框架远离所述芯片的表面外露；

步骤S5、焊接被动元件，在所述引线框架外露的表面焊接被动元件；

步骤S6、成型分离，将所述第一引脚组以及第二引脚组与周围的连接部分切断，形成单个半导体器件；

步骤S7、弯折，将所述第一引脚组以及所述第二引脚组向所述引线框架设置有芯片的一侧弯折，使所述第一引脚组与所述第二引脚组远离所述芯片的端部与所述封装材料远离所述被动元件的端面齐平。

4.根据权利要求3所述的半导体封装方法，其特征在于，所述步骤S1中具体包括：

步骤S11，引线框架加工，采用冲压成型加工，形成所述引线框架。

5.根据权利要求4所述的半导体封装方法，其特征在于，所述步骤S11具体为：

步骤S111、第一次冲压成型，在金属板材上冲压形成第一引脚组，并在中部形成用于成型第二引脚组的加工缝隙，形成引线框架半成品；

步骤S112、第二次冲压成型，在模具中冲压形成弯折后的第二引脚组。

6.一种电子产品，其特征在于，采用具有权利要求1-2中任一项所述的新型半导体封装结构的半导体器件。

7.根据权利要求6所述的电子产品，其特征在于，包括PCB，所述半导体器件设置在所述PCB上，所述引线框架设置有芯片的表面朝向所述PCB设置。