[发明专利]一种可硫化交联的发泡聚氨酯混炼胶粒子及其制备方法和成型工艺有效

专利信息
申请号: 201711064666.3 申请日: 2017-11-02
公开(公告)号: CN107828205B 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 丁尤权;林共情;林志勇 申请(专利权)人: 福建安达福新材料科技有限公司
主分类号: C08L75/08 分类号: C08L75/08;C08L23/08;C08L75/14;C08L55/02;C08L23/06;C08L27/06;C08K13/02;C08K3/34;C08K3/26;C08K3/38;C08K3/22;C08K5/1545;C08K3/06;C08K5/40
代理公司: 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 代理人: 张黎
地址: 362000 福建省泉州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 硫化 交联 发泡 聚氨酯 混炼 胶粒 及其 制备 方法 成型 工艺
【权利要求书】:

1.一种可硫化交联的发泡聚氨酯混炼胶粒子,其特征在于:其含有如下重量份的组分:100份不饱和聚氨酯混炼胶、0.01-0.5份发泡成核剂、0-10份泡孔尺寸稳定剂、0-35份熔体粘度调节剂、0-5份硫化剂、0-5份硫化促进剂和0.01-0.2份抗氧剂,并利用1-40重量份超临界流体作为发泡剂进行发泡;且所述泡孔尺寸稳定剂、熔体粘度调节剂、硫化剂和硫化促进剂的重量份数均不为0;

所述可硫化交联的发泡聚氨酯混炼胶粒子的组分中还含有饱和热塑性聚氨酯弹性体进行共混,其中,所加入的饱和热塑性聚氨酯弹性体和不饱和聚氨酯混炼胶的重量份数之比为0.01-100;

所述不饱和聚氨酯混炼胶,其在分子主链、分子侧链中的至少一处含有至少一个不饱和碳碳双键;

所述不饱和聚氨酯混炼胶的含有不饱和碳碳双键的分子链,至少为小分子烃基链、聚烯烃链和聚醚链中的一种;

所述的硫化剂至少为过氧化苯甲酰、二叔丁基过氧化物、过氧化二异丙苯、2,4-二氯过氧化苯甲酰、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷、硫磺、氧化锌、氧化镁、叔丁基苯酚甲醛树脂、叔辛基苯酚甲醛树脂、N,N’-间苯撑双马来酰亚胺中的一种;

所述硫化促进剂至少为二硫化四甲基秋兰姆、二苯胍、2-硫醇基苯并噻唑、六亚甲基四胺、丁基黄原酸锌、二甲基二硫代氨基甲酸锌、N-环己基-2-苯并噻唑次磺酰胺中的一种;

所述超临界流体至少为二氧化碳、氮气、水和氩气中的一种;

所述熔体粘度调节剂至少为低密度聚乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚丙烯-丁二烯-苯乙烯树脂和聚苯乙烯-聚乙烯-聚丁烯-聚苯乙烯中的一种。

2.根据权利要求1所述的一种可硫化交联的发泡聚氨酯混炼胶粒子,其特征在于:所述的可硫化交联的发泡聚氨酯混炼胶粒子的邵氏硬度为50-95A。

3.根据权利要求1所述的一种可硫化交联的发泡聚氨酯混炼胶粒子,其特征在于:所述的可硫化交联的发泡聚氨酯混炼胶粒子的熔体流动速率为5-50g/10min。

4.根据权利要求1所述的一种可硫化交联的发泡聚氨酯混炼胶粒子,其特征在于:所述不饱和聚氨酯混炼胶,其平均每10个重复结构单元中含有的不饱和碳碳双键的数目为1-20个。

5.根据权利要求4所述的一种可硫化交联的发泡聚氨酯混炼胶粒子,其特征在于:所述不饱和聚氨酯混炼胶,其平均每10个重复结构单元中含有的不饱和碳碳双键的数目为5-10个。

6.根据权利要求1所述的一种可硫化交联的发泡聚氨酯混炼胶粒子,其特征在于:所述饱和热塑性聚氨酯弹性体和不饱和聚氨酯混炼胶的重量份数之比为0.1-10。

7.根据权利要求1所述的一种可硫化交联的发泡聚氨酯混炼胶粒子,其特征在于:所述的发泡成核剂至少为滑石粉、二氧化硅、碳酸钙、沸石、石墨粉、氧化铝、氢氧化钙、氢氧化铝和硼酸锌中的一种。

8.根据权利要求1所述的一种可硫化交联的发泡聚氨酯混炼胶粒子,其特征在于:所述的泡孔尺寸稳定剂至少为二羟基丙基十八烷酸酯、失水山梨醇月桂酸单酯、失水山梨醇棕榈酸单酯、失水山梨醇硬脂酸单酯和脂肪酸蔗糖酯中的一种。

9.根据权利要求1所述的一种可硫化交联的发泡聚氨酯混炼胶粒子,其特征在于:所述的抗氧剂至少为抗氧剂1010、抗氧剂245、抗氧剂168和抗氧剂Chinox 20N中的一种。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的一种可硫化交联的发泡聚氨酯混炼胶粒子的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:

步骤1、聚氨酯混炼胶粒子制备:采用不饱和聚氨酯混炼胶、饱和热塑性聚氨酯弹性体、发泡成核剂、泡孔尺寸稳定剂、熔体粘度调节剂、硫化剂、硫化促进剂和抗氧剂造粒得到聚氨酯混炼胶粒子;

步骤2、聚氨酯混炼胶粒子发泡:采用超临界流体对步骤1制得的聚氨酯混炼胶粒子进行发泡处理,制得发泡聚氨酯混炼胶粒子。

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