[发明专利]基于一体化封装的电源调制器

权利要求书

1.基于一体化封装的电源调制器，其特征在于：该电源调制器采用一体化封装，包括信号驱动单元与调制输出单元；其中，所述信号驱动单元的输入端连接驱动信号，输出端输出调制驱动信号；所述调制输出单元连接信号驱动单元输出的调制驱动信号，将所述调制驱动信号进行调制后转换为调制信号进行输出，实现电源调制。

2.根据权利要求1所述的基于一体化封装的电源调制器，其特征在于：所述信号驱动单元与调制输出单元各自对应的驱动器和P沟场效应管封装于同一个腔体内，采用烧结方式固定于腔体底座，腔体底座采用陶瓷材料，其制造工艺为高温共烧陶瓷法，内部采用多层布线用于各部分的电连接，整个腔体使用平行缝焊进行密封。

3.根据权利要求1或2所述的基于一体化封装的电源调制器，其特征在于：所述信号驱动单元包括封装于腔体内的驱动器芯片和片式电阻；其中，所述驱动器芯片的输入端连接驱动信号，使能端连接使能信号，用于实现开启或关断驱动芯片的功能，输出端串联片式电阻，将调制驱动信号输出到调制输出单元的输入端。

4.根据权利要求1或2或3所述的基于一体化封装的电源调制器，其特征在于：所述调制输出单元包括P沟场效应管芯片；其中，所述P沟场效应管芯片的栅极连接调制驱动信号，源极连接电源，漏极作为输出端输出调制信号。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的基于一体化封装的电源调制器，其特征在于：所述电源调制器中所选用的电子元器件满足军用使用环境，即电路芯片达到B级质量等级，电阻达到普军级质量等级。

6.根据权利要求3所述的基于一体化封装的电源调制器，其特征在于：所述电阻阻值为10欧姆。