[发明专利]一种用于测试晶圆的方法和装置

说明书

本公开涉及一种用于测试晶圆的方法和装置。本公开提供了一种用于测试晶圆的装置，包括：晶圆承载台，用于承载待测试晶圆；支撑结构，与所述晶圆承载台耦接；其中，所述支撑结构能够旋转所述晶圆承载台，使得所述晶圆承载台的承载表面处于非水平方向。本公开还提供了一种用于测试晶圆的方法，包括：由与晶圆承载台耦接的支撑结构旋转所述晶圆承载台，使得所述晶圆承载台的承载表面旋转到处于非水平方向，其中所述晶圆承载台用于承载待测试晶圆。

技术领域

本公开涉及半导体元件领域，具体来说，涉及一种用于测试晶圆的方法和装置。

背景技术

近年来半导体技术突飞猛进，需要在封装前进行晶圆验收测试 (WaferAcceptance Test，WAT)。而对于WAT测试，通常采用 WAT机台中的探针卡上的探针进行。在测试晶圆上芯片的过程中，因为探针要多次重复接触待测芯片的测试垫，探针尖与测试垫的摩擦会在探针表面形成残余电荷。此外，测试过程中的电信号传输也会在探针表面引入残余电荷，这些残余电荷会导致微粒或其他附着物存在于WAT机台内部环境中或吸附在探针和晶圆表面，从而影响探针对待测芯片的测试，甚至可能导致晶圆的测试异常。因此，需要提出一种新的技术来解决上述现有技术中的一个或多个问题。

发明内容

本公开的一个目的是减少在WAT机台内部环境中的微粒或其他附着物，从而提高晶圆测量的精度。

根据本公开的一个方面，提供了一种用于测试晶圆的装置，其特征在于，包括：晶圆承载台，用于承载待测试晶圆；支撑结构，与所述晶圆承载台耦接；其中，所述支撑结构能够旋转所述晶圆承载台，使得所述晶圆承载台的承载表面处于非水平方向。

根据本公开的另一个方面，提供了一种用于测试晶圆的装置，其特征在于，包括：晶圆承载台，用于承载待测试晶圆；支撑结构，与所述晶圆承载台耦接；其中，所述支撑结构能够旋转所述晶圆承载台，使得所述晶圆承载台的承载表面旋转到朝向地面定位。

根据本公开的又一方面，提供了一种用于测试晶圆的方法，其特征在于，包括：由与晶圆承载台耦接的支撑结构旋转所述晶圆承载台，使得所述晶圆承载台的承载表面旋转到处于非水平方向，其中所述晶圆承载台用于承载待测试晶圆。

根据本公开的另一方面，提供了一种用于测试晶圆的方法，其特征在于，包括：由与晶圆承载台耦接的支撑结构旋转所述晶圆承载台，使得所述晶圆承载台的承载表面旋转到朝向地面定位，其中所述晶圆承载台用于承载待测试晶圆。

通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。

参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：

图1是示出的用于测量晶圆的系统的整体构造图。

图2是示出晶圆承载台承载晶圆以及在与水平面基本上垂直的方向上移动的示意图。

图3是示出根据一个实施例的、支撑结构将晶圆承载台的承载表面以及其底盘旋转到处于非水平方向的示意图。

图4a是示出在承载表面处于水平方向的状态下，底盘上设置有沿以承载表面为x-y平面建立的空间直角坐标系中的x、y、z轴方向的多个移动轨道的示意图；图4b是示出在承载表面处于与水平面垂直的方向的状态下沿x、y、z轴方向的多个移动轨道的示意图。

图5是示出根据另一个实施例的、支撑结构将承载表面以及底盘旋转到朝向地面定位的示意图。

图6是示出根据本发明的一个实施例的用于测量晶圆的方法的操作的流程图。

图7是示出根据本发明的另一个实施例的用于测量晶圆的方法的操作的流程图。