[发明专利]一种SMT模板的抛光设备

说明书

技术领域

本发明涉及表面组装技术，具体涉及SMT模板的加工。

背景技术

SMT是Surface Mount Technology的缩写，即表面组装技术。

SMT工艺流程大致分为如下几个步骤：<1>生产准备→<2>丝网印刷锡膏/点胶→<3>贴装SMD/插装组件→<4>回流焊/波峰焊→<5>清洗→<6>检验测试→<7>返修/包装。

其中，丝网印刷是使用模板将焊料印刷到承印物上的工艺过程，在SMT工艺中，它是使用金属漏板将焊锡膏转移到印制板焊盘上。SMT模板(Stencil)又称钢网，由网框、丝网和掩膜图形构成。它是根据印制板设计成的金属漏板，通过印刷机准确定位并覆盖于印制板之上，在模板上将施加的焊锡膏用刮刀推刮，锡膏就会通过模板上的开孔漏印到焊盘上。

模板的制造方法通常为激光切割，激光切割后，需对模板进行打磨，使其光整，但是，难以避免的是，模板的开孔内表面不光滑，导致锡膏不下落，锡膏在焊盘上不到位。

发明内容

本发明所解决的技术问题：如何使模板的开孔内表面光滑。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种SMT模板的抛光设备，所述抛光设备为磁力去毛刺机。

按上述技术方案，磁力去毛刺机的磁针对SMT模板的开孔进行高频撞击，达到抛光的效果。

所述磁力去毛刺机包括产品容器和磁力发生装置，磁力发生装置的数量为一对，位于产品容器的左右两侧；任一磁力发生装置通过位置调节装置安装在磁力去毛刺机的支架上，一对磁力发生装置的距离能够经过所述位置调节装置的调节而变化。

产品容器内放置磁针、清水和抛光液的介质，模板放置在产品容器内，由高速旋转的磁场引导磁针在清水和抛光液的介质中于高频撞击模板，达到去毛刺的效果。

一对磁力发生装置与产品容器之间的距离可调，其目的在于：调节磁力发生装置与磁针之间的作用力，进而调节磁针与模板之间的作用力，达到去毛刺效果的同时不损伤模板；一对磁力发生装置与模板之间的距离相等，使模板受到磁针均匀的作用力，保证模板加工的质量。

所述位置调节装置包括调节器、配合在一起的丝杆和螺纹套筒、导向件；

所述调节器包括盘形基座、枢接在盘形基座上的旋转筒、枢接在盘形基座上且位于旋转筒内的旋转轴；

旋转筒的内侧壁上设有伸缩杆，伸缩杆的长度方向指向旋转筒的中心；

旋转轴上安装有盘形件，盘形件的边缘开设凹形豁口；

旋转轴的轴心线偏离旋转筒的中心线，旋转筒带着伸缩杆旋转，当旋转筒内侧壁与盘形件边缘之间的距离足够伸缩杆伸入所述凹形豁口时，伸缩杆伸入所述凹形豁口，并驱动盘形件旋转；当旋转筒内侧壁与盘形件边缘距离大于伸缩杆的最大长度时，伸缩杆脱离所述凹形豁口；

所述盘形基座安装在磁力去毛刺机的支架上；

所述丝杆连接所述旋转轴；

所述螺纹套筒安装在所述磁力发生装置上；

所述导向件安装在所述磁力发生装置上，所述导向件配合在导向孔内，所述导向孔开设在磁力去毛刺的支架上。

上述，调节器的原理如下。设，伸缩杆位于旋转筒内侧壁的A处，所述旋转筒旋转，当A处与盘形件边缘之间的距离等于或小于伸缩杆的最大长度时，伸缩杆伸入所述凹形豁口，伸缩杆抵压在凹形豁口的侧壁上，并驱动盘形件旋转。随着旋转筒的旋转，当上述A处与盘形件边缘距离大于伸缩杆的最大长度时，伸缩杆与凹形豁口的侧壁脱离接触，旋转筒可继续旋转，但盘形件不再随之旋转。如此，旋转角度不精确的旋转筒可驱动盘形件旋转精确的角度。

旋转轴带动丝杆同步旋转，在导向件的导向下，丝杆驱动螺纹套筒直线位移，螺纹套筒带动磁力发生装置直线位移。由于旋转轴的旋转角度精确，因此，磁力发生装置的位移量也是精确的。

所述位置调节装置还包括位置校正组件，位置校正组件包括校正杆和弧形块，校正杆的首端安装在磁力发生装置上，所述弧形块安装在校正杆的尾端；所述产品容器安装在转轴上，随磁力发生装置同步移动的校正杆，其上的弧形块能够紧贴在所述转轴上。