[发明专利]一种在高压和低压测试时硬件互锁装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种导通电阻和高压绝缘检测技术领域，具体来说，涉及一种在高压和低压测试时硬件互锁装置。

背景技术

在测试导通电阻和绝缘电阻的时候，需要提供测试导通电阻和测绝缘电阻的装置，由于测试导通电阻为低压，测试绝缘电阻为高压，为保证高压和低压隔离，高压和低压分别做两块板卡，通过线束连接到被测对象。测高压部分时，需要把低压线束断开，否则可能会导致低压部分器件损坏或电路板烧毁。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

针对相关技术中的上述技术问题，本发明提出一种防止高压损毁低压的互锁电路，用于测试导通电阻和绝缘电阻时，保护低压部分不损坏。

为实现上述技术目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种在高压和低压测试时硬件互锁装置，包括低压板和高压板，所述高压板包括高压电源POWER1、高边驱动的板内用电POW、高边驱动芯片U2和下拉电阻R1，所述高边驱动芯片U2的3引脚与所述高压电源POWER1连接，所述高边驱动芯片U2的1引脚与所述高边驱动的板内用电POW连接，所述高压驱动芯片U2与所述高边驱动的板内用电POW之间设有并联的防反接二极管D1和滤波电容C1，所述防反接二极管D1和滤波电容C1并联接地，所述高边驱动芯片U2的2引脚与所述下拉电阻R1连接，所述下拉电阻R1接地，所述高边驱动芯片U2连接有高压板接插件U1-1，高压板接插件U1-1连接高压线束；所述低压板包括低压电源POWER2和上拉电阻R2，所述上拉电阻R2上端与所述低压电源POWER2连接，所述上拉电阻R2下端与低压板接插件U3-1连接，所述低压板接插件U3-1连接低压线束，其中所述低压线束和高压线束有重合部分且一起接到被测对象。

进一步的，所述高边驱动芯片U2为低有效驱动芯片。

进一步的，所述防反接二极管D1的阳极接地。

本发明的有益效果：通过对高压测试电路进行改进，使得在测试导通电阻和绝缘电阻时，高压和低压部分不能同时工作，能保护低压部分在低压线束和高压线束同时连接，并需要测试绝缘电阻时不被高压损毁。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明实施例所述的一种在高压和低压测试时硬件互锁装置的电路框图；

图2是根据本发明实施例所述的一种在高压和低压测试时硬件互锁装置的高压板原理图；

图3是根据本发明实施例所述的一种在高压和低压测试时硬件互锁装置的低压板原理图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图2和3所示，根据本发明实施例所述的一种在高压和低压测试时硬件互锁装置，包括低压板和高压板，所述高压板包括高压电源POWER1、高边驱动的板内用电POW、高边驱动芯片U2和下拉电阻R1，所述高边驱动芯片U2的3引脚与所述高压电源POWER1连接，所述高边驱动芯片U2的1引脚与所述高边驱动的板内用电POW连接，所述高压驱动芯片U2与所述高边驱动的板内用电POW之间设有并联的防反接二极管D1和滤波电容C1，所述防反接二极管D1和滤波电容C1并联接地，所述高边驱动芯片U2的2引脚与所述下拉电阻R1连接，所述下拉电阻R1接地，所述高边驱动芯片U2连接有高压板接插件U1-1，高压板接插件U1-1连接高压线束；所述低压板包括低压电源POWER2和上拉电阻R2，所述上拉电阻R2上端与所述低压电源POWER2连接，所述上拉电阻R2下端与低压板接插件U3-1连接，所述低压板接插件U3-1连接低压线束，其中所述低压线束和高压线束有重合部分且一起接到被测对象。

进一步的，所述高边驱动芯片U2为低有效驱动芯片。

进一步的，所述防反接二极管D1的阳极接地。

为了方便理解本发明的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本发明的上述技术方案进行详细说明。