[发明专利]曲面贴合装置及其贴合方法在审

专利信息
申请号: 201711071668.5 申请日: 2017-11-03
公开(公告)号: CN109754713A 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 黄秋逢;魏崇圣;王丁文;邱元浩 申请(专利权)人: 阳程科技股份有限公司
主分类号: G09F9/30 分类号: G09F9/30
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 软性元件 曲面物件 贴合 成形 曲面贴合 承载膜 治具 下模具表面 拉伸成形 曲面段 上模具 下模具 粘着层 曲径 出曲 弧面 密合 吸附 瑕疵 挤压 合格率
【说明书】:

发明有关一种曲面贴合装置及其贴合方法,当治具结合于下模具时,其治具的承载膜会受到下模具表面撑抵而拉伸成形出弧面,同时带动承载膜表面的软性元件事先成形出曲面,即可利用已成形出曲面的软性元件来精确地贴合于上模具所吸附的曲面物件上,以使曲面物件周围的曲面段为与软性元件周围的曲面形成确实服帖,其因软性元件已事先成形出曲面,所以软性元件与曲面物件贴合过程中,即可避免因曲径的不同而使软性元件表面受到过度的挤压,以防止软性元件产生瑕疵、损坏,且也可避免发生软性元件表面的粘着层受到曲面物件削掉的情况,使软性元件确实密合于曲面物件上,进而达到提升整体合格率的效用。

技术领域

本发明涉及一种曲面贴合装置及其贴合方法,尤指可通过治具的承载膜的拉伸变形,来使软性元件周围处事先成形出曲面,即可凭借已成形出曲面的软性元件来使贴合作业更佳的精准、确实,进而达到提升制造上合格率的效果。

背景技术

按,现今制造产业面临劳工需求短缺、加工作业容易对环境造成污染的严重问题,并在环保意识高涨、人工与经营所需成本等提高的情况下,以及劳力密集而转型成技术性密集的压力,业者大都以产业外移或引进外凭借劳工的方式来因应生产成本的上涨,或者是运用生产线自动化技术及治具辅助加工的作业模式来改善经营体质与降低成本,如此达到缩减人力、节省制造工时而提高产能的目的。

再者,由于液晶显示器、薄膜触控面板制作的技术不断研发与精进,使得新一代的产品应用都朝向更为轻、薄、省能源、低辐射、可挠性或曲面以及大尺寸化的方向设计,其目的都是为了能提供人类更宽大的视觉介面与更高解析度的色彩,并为人类带来极佳的便利性与乐趣,因此,显示介面已成为产业关注的焦点,相关厂商莫不投注资源开发新的显示技术、新应用,共同为了提升人类的视觉享受而努力,而其因一般液晶面板、触控面板等大都为一平面,其面板的贴合技术发展已经相当的成熟,虽然贴合技术不断的改进,但要有极大的创新技术也相对的困难,不过随着面板制造厂商研发出新的有机发光二极管(OLED)可挠性曲面的面板显示技术,相较于传统液晶面板具有视角更广泛、对比度更佳、低耗电及高反应速率等优点,所以曲面贴合技术的开发是一重要的关键,必须寻求能够稳定的贴合曲面基板的方式。

然而,随着液晶显示器、薄膜触控面板需求的高速成长,如何提高生产效率及合格率是所有制造厂商的期待,面板制程的瓶颈主要是在涂胶及贴合制程,例如偏光板、玻璃基板、光学膜、触控膜,或者是可挠式主动矩阵有机发光二极管显示面板的上、下膜、功能膜及封装膜等,都会对其表面有严格的要求,并在各种二基板间的贴合上,常使用透光度较好的光学胶(OCR胶,俗称水胶)或固态光学胶(OCA胶)作结合,但一般涂胶再压合的技术容易产生有气泡、制程时间长与合格率低等问题,更加无法应付大尺寸面板的需求。

因此制造厂商便会通过下列二种方式来进行贴合作业,其中一种是利用网板吸附于基板位移至另一基板下方,再由机台的滚筒在网板的网面上进行加压滚动,使基板滚贴于另一基板上后结合成为一体,且二基板间的贴合过程为真空状态不会产生气泡,便不会导致有光学折射的问题,所以可提高贴合制程的合格率,惟该网板滚贴的过程中,为了使网板吸附的基板能够确实的贴着于另一基板上,滚筒便会施加较大作用力进行滚压,造成网板反复的使用下容易受到拉扯而破裂,导致网板破真空而无法紧密吸附于基板上,整体结构相当的不稳定,进而影响到面板贴合制程上的品质与合格率,难以达成产能及成本的要求。

另外,其面板还有另一种贴合方式,先将公模上定位有基板,并在母模下方定位有曲面面板,再将公母模相互挤压,以使基板受到曲面面板挤压而符合其弧度,进而使曲面面板与基板粘合为一体,然而,在为此种制造方式的情况下,当曲面面板压入于基板上时,其基板表面会与曲面面板形成接触,其接触的点容易因单点受到的压力过大而产生瑕疵、损坏等缺陷问题,且基板表面涂布的粘着剂在曲面面板压入于基板的过程中,也容易受到曲面面板的弯曲段切削掉落,而使曲面面板与基板无法适当地相互接合,或者产生部份粘着剂向外溢出而导致不合格率提高的情形发生。

是以,要如何达到精密贴合、提升制程合格率及产能的要求,此即为从事于此行业者所亟欲研究改善的方向所在。

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