[发明专利]一种检测及校正晶圆与腔体载物台偏移的装置及方法

权利要求书

1.一种检测及校正晶圆与腔体载物台偏移的装置，包括载物台和聚焦环，其特征在于，还包括：

若干传感器，设置于所述载物台和所述聚焦环之间的空隙中，用于监测所述聚焦环与设置在所述载物台上的晶圆之间的空间；

处理器，若干所述传感器分别与所述处理器相连接，所述处理器用于判断若干所述传感器收集到的光斑的形状是否一致，以及判断若干所述传感器收集到的光斑的形状是否改变，从而判断晶圆与所述载物台是否发生偏移；

万向微调装置，设置于所述载物台上，用于将偏移的晶圆微调至所述载物台的中心位置。

2.根据权利要求1所述的检测及校正晶圆与腔体载物台偏移的装置，其特征在于，还包括：

报警装置，所述报警装置与所述处理器相连接，所述报警装置在若干所述传感器收集到的光斑的形状不一致或发生改变时报警。

3.根据权利要求1或2所述的检测及校正晶圆与腔体载物台偏移的装置，其特征在于，所述万向微调装置包括用于承载晶圆的顶销以及用于驱动所述顶销沿水平方向移动的万向步进马达。

4.根据权利要求3所述的检测及校正晶圆与腔体载物台偏移的装置，其特征在于，所述顶销具有能够沿竖直方向进行伸缩的伸缩机构。

5.根据权利要求1所述的检测及校正晶圆与腔体载物台偏移的装置，其特征在于，包括四个所述传感器，四个所述传感器呈环形阵列。

6.一种检测及校正晶圆与腔体载物台偏移的装置的工作方法，其特征在于，包括权利要求1至5中任意一项所述的检测及校正晶圆与腔体载物台偏移的装置，所述工作方法包括：

步骤S1：机械臂将晶圆传送至机台腔体中的所述载物台上；

步骤S2：所述处理器判断若干所述传感器收集到的光斑的形状是否一致；

若是，则执行步骤S3；

若否，则执行步骤S4；

步骤S3：所述处理器判断若干所述传感器收集到的光斑的形状是否改变；

若是，则执行步骤S4；

若否，则退出；

步骤S4：所述万向微调装置将晶圆微调至所述载物台的中心位置，随后返回所述步骤S2。

7.根据权利要求6所述的检测及校正晶圆与腔体载物台偏移的装置的工作方法，其特征在于，在所述步骤S4中，所述万向微调装置的顶销通过伸缩机构向上伸出将晶圆托离所述载物台，所述万向微调装置的万向步进马达驱动所述顶销将晶圆移动至所述载物台的中心位置，所述顶销通过所述伸缩机构向下缩进将晶圆放置于所述载物台上。