[发明专利]冷却机柜及冷却系统

说明书

本说明书提供一种冷却机柜和冷却系统，冷却机柜用于冷却待冷却装置，包括柜体以及第一导流组件和第二导流组件；其中，所述柜体内可盛放用于至少部分浸没所述待冷却装置的冷却介质，所述柜体设有用于导入冷却介质的第一导流入口和用于排出冷却介质的第一导流出口；所述第一导流组件与所述第一导流入口连通设置，所述第一导流组件设有用于将冷却介质排至所述柜体内的第二导流出口；所述第二导流组件与所述第一导流出口连通设置，所述第二导流组件设有用于导入流经所述待冷却装置的冷却介质的第二导流入口。

技术领域

本说明书涉及散热设备技术领域，尤其涉及一种冷却机柜及冷却系统。

背景技术

云计算技术(也即大规模分布式系统技术)的高速发展，对服务器计算性能的要求越来越高。服务器性能提升的同时，功耗呈现急速上升之势，机柜功耗成倍数上升，数据显示，近十年来数据中心机柜的功率密度提高了近15倍。过去一个机柜的功耗一般为1.5kW～2kW，现在个别机柜却出现局部高达20kW～30kW的情况。

目前，数据中心的服务器通常采用空调风冷的方式，正在消耗大量的能源、空间和成本，而且消耗量日益膨胀。然而，随着功率密度的稳定攀升，目前许多数据中心提供的冷却能力正趋向极限，功率密度快速增长的这种趋势会产生不利影响。因此，常规的空调风冷的方式已经不能满足对数据中心的服务器降温的需求。

发明内容

本说明书提出一种冷却机柜及冷却系统，以提高对数据中心的服务器降温的冷却效率。

根据本说明书实施例的第一方面，提供一种冷却机柜，用于冷却待冷却装置，所述冷却机柜包括柜体以及第一导流组件和第二导流组件；

其中，所述柜体内可盛放用于至少部分浸没所述待冷却装置的冷却介质，所述柜体设有用于导入冷却介质的第一导流入口和用于排出冷却介质的第一导流出口；所述第一导流组件与所述第一导流入口连通设置，所述第一导流组件设有用于将冷却介质排至所述柜体内的第二导流出口；所述第二导流组件与所述第一导流出口连通设置，所述第二导流组件设有用于导入流经所述待冷却装置的冷却介质的第二导流入口。

进一步地，所述第一导流入口位于所述第一导流出口的上方；所述第一导流组件位于所述待冷却装置的顶部，所述第二导流组件位于所述待冷却装置的底部。

进一步地，所述第一导流入口位于所述第一导流出口的下方；所述第一导流组件位于所述待冷却装置的底部，所述第二导流组件位于所述待冷却装置的顶部。

进一步地，所述第一导流组件包括环管部和与所述环管部连通设置的第一导流部，所述第一导流部与所述第一导流入口连通设置，所述环管部和所述第一导流部中的至少一者设有所述第二导流出口。

进一步地，所述环管部为矩形环管结构，所述环管部包括相互连通并围合连接的两个第一管体和两个第二管体，所述第一导流部与任一所述第一管体连通设置，所述第一管体、所述第二管体以及所述第一导流部中的至少一者设有所述第二导流出口。

进一步地，所述第一导流入口为两个，分别设于所述柜体的两侧；所述第一导流部为两个，与所述两个第一管体一一对应地连通设置。

进一步地，所述两个第一管体均与邻接的至少一个所述第二管体为一体成型设置。

进一步地，所述第二导流出口为多个，均匀布设于所述第一管体、所述第二管体以及所述第一导流部中的至少一者的侧壁。

进一步地，所述第二导流组件包括排管部和与所述排管部连通设置的第二导流部，所述第二导流部与所述第一导流出口连通设置，所述排管部设有所述第二导流入口。

进一步地，所述排管部为矩形排管结构，所述排管部包括两个第三管体和连接于所述两个第三管体之间的多个第四管体，所述多个第四管体与所述两个第三管体均连通设置；所述第二导流部与任一所述第三管体连通设置，所述第四管体设有所述第二导流入口。