[发明专利]冷却设备有效
申请号: | 201711073060.6 | 申请日: | 2017-11-03 |
公开(公告)号: | CN109757062B | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 钟杨帆 | 申请(专利权)人: | 阿里巴巴集团控股有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 英属开曼群岛大开*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冷却 设备 | ||
本说明书提供一种冷却设备,用于冷却待冷却装置,所述冷却设备包括柜体和至少两个换热装置;其中,所述柜体内可盛放用于至少部分浸没所述待冷却装置的冷却介质,所述至少两个换热装置均与所述柜体流通连接,所述至少两个换热装置用于驱动冷却介质在所述柜体内循环以对所述待冷却装置进行冷却。
技术领域
本说明书涉及散热设备技术领域,尤其涉及一种冷却设备。
背景技术
云计算技术(也即大规模分布式系统技术)的高速发展,对服务器计算性能的要求越来越高。服务器性能提升的同时,功耗呈现急速上升之势,机柜功耗成倍数上升,数据显示,近十年来数据中心机柜的功率密度提高了近15倍。过去一个机柜的功耗一般为1.5kW~2kW,现在个别机柜却出现局部高达20kW~30kW的情况。
数据中心的服务器通常采用空调风冷的方式,正在消耗大量的能源、空间和成本,而且消耗量日益膨胀。然而,随着功率密度的稳定攀升,目前许多数据中心提供的冷却能力正趋向极限,功率密度快速增长的这种趋势会产生不利影响。因此,常规的空调风冷的方式已经不能满足对数据中心的服务器降温的需求。
发明内容
本说明书提出一种冷却设备,以提高对数据中心的服务器降温的冷却效率。
根据本说明书实施例的第一方面,提供一种冷却设备,用于冷却待冷却装置,所述冷却设备包括柜体和至少两个换热装置;其中,所述柜体内可盛放用于至少部分浸没所述待冷却装置的冷却介质,所述至少两个换热装置均与所述柜体流通连接,所述至少两个换热装置用于驱动冷却介质在所述柜体内循环以对所述待冷却装置进行冷却。
进一步地,所述柜体设有与所述换热装置数量对应的多个导流通道,所述至少两个换热装置的一端与所述多个导流通道一一对应地连接,所述至少两个换热装置的另一端均与外部供液装置连接。
进一步地,所述导流通道包括用于导入冷却介质的第一导流入口和用于排出冷却介质的第一导流出口,所述第一导流入口和所述第一导流出口均与对应的所述换热装置连通设置。
进一步地,还包括设置于所述柜体内的导流装置,所述导流装置与所述多个导流通道均连通设置;所述导流装置设有呈离散分布的多个导流口,所述多个导流口用于将流经所述导流装置的冷却介质排至所述柜体内或用于将流经所述待冷却装置的冷却介质导入所述导流装置。
进一步地,还包括与所述导流通道数量对应的多个导流装置,所述多个导流装置设置于所述柜体内并与所述多个导流通道一一对应地连通设置;所述导流装置设有呈离散分布的多个导流口,所述多个导流口用于将流经所述导流装置的冷却介质排至所述柜体内或用于将流经所述待冷却装置的冷却介质导入所述导流装置。
进一步地,所述导流装置包括第一导流组件和第二导流组件,所述第一导流组件和所述第二导流组件位于所述待冷却装置的两侧,并均与所述多个导流通道连通设置;
所述导流口包括设于所述第一导流组件的多个第二导流出口和设于所述第二导流组件的多个第二导流入口,所述第二导流出口用于将流经所述第一导流组件的冷却介质排至所述柜体内,所述第二导流入口用于将流经所述待冷却装置的冷却介质导入所述第二导流组件。
进一步地,所述换热装置和所述导流通道均为两个,所述冷却设备还包括控制装置和检测装置,所述控制装置与所述检测装置以及所述两个换热装置均保持通信连接;所述检测装置用于检测所述两个换热装置以及所述两个导流通道是否发生故障,所述控制装置用于根据所述检测装置的检测结果控制所述两个换热装置的启闭,以切换所述冷却设备的工作模式。
进一步地,所述冷却设备包括第一正常工作模式和第一应急工作模式;
所述冷却设备处于所述第一正常工作模式时,所述控制装置控制所述两个换热装置的其中一个换热装置运行,另一个换热装置关闭;
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