[发明专利]探针组件及其榫接式电容探针在审
申请号: | 201711074633.7 | 申请日: | 2017-11-03 |
公开(公告)号: | CN109752573A | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 谢智鹏;苏伟志 | 申请(专利权)人: | 中华精测科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电结构 探针结构 卡接部 电容探针 榫接 探针本体 探针组件 介电结构 电结构 | ||
本发明公开一种探针组件及其榫接式电容探针。榫接式电容探针包括一探针结构、一导电结构以及一介电结构。探针结构具有一探针本体以及一设置在探针本体上的第一卡接部。导电结构设置在探针结构的一侧,导电结构具有一对应于第一卡接部的第二卡接部,且导电结构通过第二卡接部而设置在探针结构的第一卡接部上。介电结构设置在探针结构与导电结构之间。
技术领域
本发明涉及一种探针组件及其榫接式电容探针,特别是涉及一种应用于晶圆探针卡的探针组件及其榫接式电容探针。
背景技术
首先,现有技术中系统单芯片(System on Chip,SoC)于高速信号测试时,常会面临核心电源于使用频率点的目标阻抗值过高的问题,而导致阻抗值过高的原因有探针卡(Probe Card)、转接基板(substrate)、探针座及晶圆探针等因素。因此,在现行的解决方式下,大多是聚焦于转接基板的优化,也就是通过适量的去耦合电容来改善供电网路(powerdelivery network,PDN)的目标阻抗值。然而,此种优化方式虽然能够使得转接基板的阻抗值达到标准,但仍然会因为转接基板距离待测端较远的因素,而无法有效掌控整体供电网路。
因此,如何提出一种能根据移动装置所需高速信号系统单芯片应用测试时,有效降低谐振频率点的电源阻抗且提升供电网路的效能的探针组件及其空间转换界面板,以克服上述的缺陷,已然成为本领域技术领域人士所欲解决的重要课题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种探针组件及其空间转换界面板,以有效降低谐振频率点的电源阻抗且提升供电网路的效能。
为了解决上述的技术问题,本发明所采用的其中一技术方案是,提供一种榫接式电容探针,其包括一探针结构、一导电结构以及一介电结构。所述探针结构具有一探针本体以及一设置在所述探针本体上的第一卡接部。所述导电结构设置在所述探针结构的一侧,所述导电结构具有一对应于所述第一卡接部的第二卡接部,且所述导电结构通过所述第二卡接部而设置在所述探针结构的所述第一卡接部上。所述介电结构设置在所述探针结构与所述导电结构之间。
本发明所采用的另外一技术方案是,提供一种探针组件,其包括一转接载板、一探针承载座以及多个榫接式电容探针。所述转接载板具有多个容置槽。所述探针承载座设置在所述转接载板上。多个所述榫接式电容探针设置在所述承载座上,且多个所述榫接式电容探针分别设置在多个所述容置槽之中,其中,每一个所述榫接式电容探针包括一探针结构、一导电结构以及一介电结构。其中,所述探针结构具有一探针本体以及一设置在所述探针本体上的第一卡接部,所述导电结构设置在所述探针结构的一侧,所述导电结构具有一对应于所述第一卡接部的第二卡接部,且所述导电结构通过所述第二卡接部而设置在所述探针结构的所述第一卡接部上,所述介电结构设置在所述探针结构的所述第一卡接部与所述导电结构的所述第二卡接部之间。
本发明的其中一有益效果在于,本发明实施例所提供的探针组件及其榫接式电容探针,其能利用“所述介电结构设置在所述探针结构的所述第一卡接部与所述导电结构的所述第二卡接部之间”的技术方案,而能而能优化目标阻抗值,且提升供电网路的效能。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而所提供的附图仅用于提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例的榫接式电容探针的立体分解示意图。
图2为本发明第一实施例的榫接式电容探针的立体组合示意图。
图3为图1的III-III剖面线的侧视剖面示意图。
图4为图2的IV-IV剖面线的侧视剖面示意图。
图5为本发明第二实施例的榫接式电容探针的立体分解示意图。
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