[发明专利]盖带改良结构

说明书

一种盖带改良结构，是于二片状的第一、二基层之间设有一具有较小剥离强度的第一胶层，于该第二基层的另一侧表面设有具较大剥离强度的第二胶层，以供黏合于一预设承载带的二旁侧，且于该第二基层二旁侧与该承载带结合的部位分别设有一纵向延伸的贯穿切槽，使该第二基层可被分割成一位于中间部位的中脱部、以及位于二旁部位的固定部，当该盖带作剥离时，能以稳定且较小的拉力，使该第一基层与该第二基层的二固定部先分离，并让该中脱部随该第一基层直接与该承载带脱离。

技术领域

本发明有关盖带结构，尤指一种能适用于热封及自黏型态的盖带，且可以单一款式通用于不同材质的承载带，并仍具有可控、稳定剥离强度之盖带改良结构。

背景技术

塑料承载带(Carrier Tape)主要是为SMT(Surface Mounted Technology)贴片生产提供辅助，是一种重要的包装材料。一般的承载带是由塑料承载带卷片材(料带)经成型、冲孔等加工，分别形成符合默认形状以供收容电子零件的凹陷部位以及定位用的边孔，再与一盖带(Cover Tape)封合，以达到包装电子零件的目的。但随着各种电子产品的设计诉求越发轻薄短小，消费性电子产品明显有小巧精致化的趋势，因此对SMT在产能、精度、质量、服务方面的需求也更为强烈。

传统结合于承载带上的盖带主要有热封型盖带和自黏型盖带二种。热封型盖带是经由热活化黏结剂（或称为热熔胶）受热后产生黏性，将单一膜层的盖带黏在承载带上；而自黏型盖带则依靠压敏黏结剂（或称为自黏胶、PSA感压胶），经压合将单一膜层的盖带黏在承载带上；上述二种盖带在应用上仍存在一些缺点：

1、首先，热封盖带的应用是根据欲封合承载带的材质，而搭配有特定的热熔胶及相应的加工条件，不仅工艺较为复杂，且对于设备要求较高，使用时需要加热装置才有封合效果，热封合后易受外界环境影响而导致封合边缘开裂，生产过程中需调整温度与气压，使用较不方便。

2、自黏盖带则对于压敏黏结剂要求较高，不但需要相当程度的封合强度才能满足需求，且必须根据承载带的材质调制适用的压敏黏结剂，来控制剥离盖带的稳定性，以避免封合强度不足或剥离后在承载带表面残留黏结剂；同时，易受环境因素影响质量，易造成封合不良，致使拉力无法降低且不稳定，且产品直接接触的胶边在剥离时易产生残胶现象，易对机器产生不良影响。

由于上述已知热封型盖带与自黏型盖带皆是依靠胶的成分来稳定剥离力，但在实际应用时，所应用的承载带材质（承载带表面材质）、环境（温度、湿度等）等因素都会影响封合胶剥离时作用力的稳定性，致使产品普遍存在不同承载带上剥离强度不一致、剥离力不均匀等问题，容易在该盖带与承载带剥离的过程中影响剥离作用力的稳定，进而发生零件偏移、跳动、黏附等问题；为改善此种缺失，乃有中脱型盖带的设计，以期藉由改变盖带剥离的状态，将剥离时的拉拔作用力控制在稳定范围。

目前已知的中脱盖带结构，有如图1所示的结构，其盖带6于一长形片状的基材61的一表侧设有一压敏黏胶层62，以供与一外部的承载带（未绘出）相黏合，且于该压敏黏胶层62远离该基材61的一表侧可依需要设置一覆膜层64，另于该基材61的二旁侧可利用激光或其他加工方式分别设置一排微型切口组，各微型切口组是由数个未贯穿该基材61的弧形微型切口63间隔排列而成；使用时，利用各微型切口63破坏该基材61二旁侧的结构强度，使该盖带6于受力时会分别沿二微型切口组延伸路径形成稳定的破裂开口。