[发明专利]一种碳硅化合物的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及有机硅化合物合成的技术领域，具体涉及一种碳硅化合物的制备方法。

背景技术

有机硅封装材料主要成分是有机硅化合物。有机硅化合物是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键(-Si-0-Si-)为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90％以上。有些有机硅化合物还可做有机合成试剂，如硅氢化试剂。

由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性。有机硅产品是以硅－氧(Si－O)键为主链结构的，C－C键的键能为347kJ/mol，Si－O键的键能在有机硅中为462kJ/mol，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。

由于有机硅具有上述这些优异的性能，因此它的应用范围非常广泛。它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各行业，其应用范围已扩到：建筑、电子电气、半导体、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等行业。其中有机硅主要起到密封、粘合、润滑、绝缘、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等功能。随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。

在现代有机合成，有机硅化合物是重要的医药中间体，因此如何高效构建碳-硅健形成有机硅化合物就成为了合成化学家们研究的一个重要方向。传统的制备方法主要是通过格氏试剂或者有机锂试剂反应得到，反应条件比较苛刻，步骤繁琐，原料易燃，成本高，风险大，不适于工业化生产。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种碳硅化合物的制备方法，解决了反应条件苛刻、步骤繁琐、成本高以及风险大的问题。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种碳硅化合物的制备方法，将惰性酰胺类化合物A、硅硼试剂B加入溶剂C中，加入催化剂D和无机盐E，在保护气氛围中加热至125-135℃反应5-20h；

所述碳硅化合物的结构式如下：

所述R基团为型-OCH₃、-CH₃、-C₂H₅、-CO₂CH₃或-CONMe₂。

制备有机硅化合物中，其中R基团的可选择性较多，制备得到的有机硅化合物种类较多，应用范围较广，酰胺类化合物广泛存在于天然产物中，本反应是一种将这类含酰胺类的天然产物通过交叉偶联反应得到含碳-硅健的化合物，这类含碳-硅健的化合物，活性比较高，能进一步进行Hiyama交叉偶联反应、氧化反应等，得到更多类型的医药中间体。

进一步地，所述惰性酰胺类化合物A的结构式如下：

所述R基团为型-OCH₃、-CH₃、-C₂H₅、-CO₂CH₃或-CONMe₂。