[发明专利]一种多功能集成叠层传感器

权利要求书

1.一种多功能集成叠层传感器，其特征在于，所述多功能集成传感器包括：

多个传感器芯片，其包括温度传感器芯片、湿度传感器芯片和气体传感器芯片，分别用于检测环境中的温度、湿度和有毒气体；

电路板，所述电路板上具有一通槽，所述通槽的尺寸基本上等于所述传感器芯片的尺寸，以将所述多个传感器芯片放置在所述通槽内；

其中，所述湿度传感器芯片、温度传感器芯片和气体传感器芯片依次层叠设置在所述通槽内，并且所述多个传感器芯片中任一传感器芯片上具有多个通孔，以流通外部空气。

2.根据权利要求1所述的多功能集成叠层传感器，其特征在于，所述多功能集成叠层传感器还包括：

封装壳体，其包括上封装盖体和下封装盖体，所述上封装盖体上具有多个通孔，用于流通外部空气，所述下封装盖体用于布置引线。

3.根据权利要求2所述的多功能集成叠层传感器，其特征在于，所述上封装盖体紧贴所述电路板的与所述第一表面相对的第二表面，并覆盖所述通槽，以将所述传感器芯片封装在由所述封装壳体和所述通槽围城的空间内。

4.根据权利要求3所述的多功能集成叠层传感器，其特征在于，所述电路板的厚度大于或等于所述传感器芯片的厚度。

5.根据权利要求2所述的多功能集成叠层传感器，其特征在于，所述下封装盖板上具有多个支撑柱，所述多个支撑柱用于将所述传感器芯片悬空在所述封装壳体内。

6.根据权利要求5所述的多功能集成叠层传感器，其特征在于，所述多功能集成叠层传感器还包括：

电路板，所述电路板上具有一通槽，所述通槽的尺寸稍大于所述传感器芯片的尺寸，以将所述传感器芯片放置在所述通槽内，并使所述下封装壳体紧贴所述电路板的第一表面。

7.根据权利要求6所述的多功能集成叠层传感器，其特征在于，所述上封装盖体为陶瓷材料制成。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的新型气体传感器封装壳，其特征在于，所述电路板由IC工艺加工而成，所述传感器芯片为MEMS技术制成。

9.根据权利要求8所述的新型气体传感器封装壳，其特征在于，所述电路板的厚度大于或等于所述传感器芯片的厚度。

10.根据权利要求1-7中任一项所述的新型气体传感器封装壳，其特征在于，所述下封装盖体为平板状结构。