[发明专利]一种室温阵列气体传感器

权利要求书

1.一种室温阵列气体传感器，其特征在于，所述叠层阵列气体传感器包括：

多个传感器芯片；

封装壳体，其包括上封装盖体和下封装盖体，所述上封装盖体上具有多个通孔，用于流通外部空气，所述下封装盖体用于布置引线；和

电路板，所述电路板上具有一通槽，所述通槽的尺寸大于或等于所述传感器芯片的尺寸，以将所述传感器芯片放置在所述通槽内，并使所述下封装壳体紧贴所述电路板的第一表面；

其中，所述上封装盖体紧贴所述电路板的与所述第一表面相对的第二表面，并覆盖所述通槽，以将所述传感器芯片封装在由所述封装壳体和所述通槽围城的空间内；

其中，所述多个传感器芯片以阵列的方式布置在由所述封装壳体和所述通槽围城的空间内。

2.根据权利要求1所述的室温阵列气体传感器，其特征在于，所述多个传感器芯片在所述空间内具有同一高度。

3.根据权利要求1所述的室温阵列气体传感器，其特征在于，所述多个传感器芯片在所述空间内具有不同的高度。

4.根据权利要求3所述的室温阵列气体传感器，其特征在于，所述多个传感器芯片交错设置在所述空间内，且每一传感器芯片的尺寸小于所述通槽的尺寸。

5.根据权利要求3所述的室温阵列气体传感器，其特征在于，所述多个传感器芯片以层叠布置的方式设置在所述空间内。

6.根据权利要求5所述的室温阵列气体传感器，其特征在于，每一传感器芯片的尺寸小于所述通槽的尺寸。

7.根据权利要求6所述的室温阵列气体传感器，其特征在于，每一传感器芯片的尺寸基本上等于所述通槽的尺寸，且每一传感器芯片上具有多个通孔，以流通所述外部空气。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的室温阵列气体传感器，其特征在于，每一传感器芯片用于检测一种或多种气体，所述多个传感器芯片用于检测不同的气体。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的室温阵列气体传感器，其特征在于，所述工作电极的材料选择为金、铂或铜材料。

10.根据权利要求9所述的室温阵列气体传感器，其特征在于，所述电路板的厚度大于或等于所述传感器芯片的厚度。