[发明专利]一种便于移动的电子元器在审

专利信息
申请号: 201711082322.5 申请日: 2017-11-07
公开(公告)号: CN107635363A 公开(公告)日: 2018-01-26
发明(设计)人: 刘伟 申请(专利权)人: 成都韵能科技有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610041 四川省成都市成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 移动 电子
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子元器技术领域,具体为一种便于移动的电子元器。

背景技术

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称,由于社会发展的需要,电子装置变的越来越复杂,这就要求了电子装置必须具有可靠性、速度快、消耗功率小以及质量轻、小型化、成本低等特点。

但现有的电子元器为了根据时代的要求,往质量轻、小型化发展,导致了人工焊接时的极大不便,容易掉落,损坏,浪费了材料,对于机器焊接,吸附力不强,容易使电子元器在焊接时掉落,导致机器焊接中断,降低了工作效率。

所以,如何设计一种便于移动的电子元器,成为我们当前要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种便于移动的电子元器,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种便于移动的电子元器,包括元器运行区和元器外壳组成,所述元器运行区外部设有元器外壳,且所述元器外壳嵌套设置在元器运行区中,所述元器外壳顶部背面设有引脚标志,且所述引脚标志嵌入设置在元器外壳中,所述元器外壳四周均设有散热孔,且所述散热孔贯穿设置在元器外壳中,所述元器外壳左右两端均设有元器引脚,且所述元器引脚嵌入设置在元器外壳中,所述元器引脚与元器外壳交接处设有引脚保护胶,且所述引脚保护胶紧密贴合在元器引脚中,所述元器外壳内部设有元器运行区,且所述元器运行区嵌入设置在元器外壳中,所述元器运行区表面设有防干扰层,且所述防干扰层紧密贴合在元器运行区中,所述元器运行区上方设有上散热片,且所述上散热片紧密贴合在元器运行区中,所述元器运行区底部设有底部散热片,且所述底部散热片紧密贴合在元器运行区中,所述元器外壳内部设有散热空间,且所述散热空间嵌入设置在元器外壳中。

进一步的,所述元器外壳上方设有外壳凸起块,且所述外壳凸起块嵌入设置在元器外壳中。

进一步的,所述上散热片上方设有防磁面,且所述防磁面紧密贴合在上散热片中。

进一步的,所述防磁面上方设有强磁体,且所述强磁体紧密贴合在防磁面中。

进一步的,所述外壳凸起块背面设有拉环,且所述拉环嵌入设置在外壳凸起块中,所述拉环为“环”状。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:该种便于移动的电子元器,具有强磁性,便于机器焊接的移动,具有拉环和外壳凸起块便于手工焊接的移动与使用,在使用机器焊接时,根据引脚标志的方向把电子元器放入元器盒中,然后在机器进行工作时,吸盘吸住元器外壳内部的强磁体,防磁面防止元器运行区内部受到干扰,防磁面使元器运行时不会受影响,在机器焊接时,元器引脚受热,底部散热片、上散热片与散热空间为元器运行区散热,热量从散热孔散出,多重散热方式比现有的技术相比,能更好的防止元器过热烧坏,引脚保护胶保护元器引脚在焊接和焊接后的使用过程中不断裂,当人工焊接时,可以利用镊子把拉环拉起,再把外壳凸起块带起,方便用手拿,也在使用镊子时不会掉落,焊接结束后,拉环和外壳凸起块可以按回到元器外壳中,比现有的相比,人工焊接时更方便。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图;

图2是本发明的剖面结构示意图;

图3是本发明的电路示意图。

图中:1-元器外壳;101-引脚标志;102-散热孔;2-外壳凸起块;201-拉环;3-元器引脚;301-引脚保护胶;4-元器运行区;401-防干扰层;5-上散热片;501-底部散热片;6-强磁体;7-防磁面;8-散热空间;

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

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