[发明专利]电容器组件以及制造电容器组件的方法

说明书

本发明提供一种电容器组件以及制造电容器组件的方法。所述电容器组件包括：主体，包括堆叠有多个介电层和堆叠有多个内电极且相应的介电层插设在所述多个内电极之间的结构；增强层，位于所述主体的所述内电极暴露于其的表面上，从而覆盖所述内电极的部分；以及外电极，连接到所述内电极，同时覆盖所述内电极和所述增强层。

本申请要求于2017年2月15日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2017-0020720号韩国专利申请的优先权，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电容器组件以及制造电容器组件的方法。

背景技术

多层陶瓷电容器、电容器组件是安装在诸如图像显示设备(液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、智能电话或蜂窝电话等的多种电子产品的印刷电路板(PCB)上用于对其充电或从其放电的片式电容器。

由于这样的多层陶瓷电容器(MLCC)相对小、可获得高电容，并且可相对容易地连接在PCB上以及连接到其他组件，因此其可用作各种电子设备的组件。近来，在移动装置、汽车等中使用的多层陶瓷电容器要求具有高的机械强度。例如，在移动装置、汽车等中使用的这样的多层陶瓷电容器应能够耐受诸如外部重复的振动、冲击、苛刻的温度和湿度等条件。在现有技术中使用的MLCC中，外电极易受到水分、镀覆溶液等的渗入的影响。

发明内容

本公开的一方面可提供一种可通过减小水分或镀覆溶液的渗入来改善外电极的密封特性的电容器组件。本公开的一方面还可提供一种能够有效地制造电容器组件的制造电容器组件的方法。

根据本公开的一方面，一种电容器组件可包括：主体，包括堆叠的多个介电层和堆叠的多个内电极，且相应的介电层插设在所述多个内电极之间；增强层，位于所述主体的所述内电极暴露于其的表面上，从而所述增强层覆盖所述内电极的部分；以及外电极，连接到所述内电极，并覆盖所述内电极和所述增强层。

一对增强层可位于所述主体的所述内电极暴露在其上的每个表面上。

所述一对增强层位于所述主体的所述表面的边缘上，并且所述一对增强层彼此分开。

所述一对增强层可覆盖所述内电极的末端。

所述一对增强层的至少一个增强层包括具有与所述至少一个增强层的剩余部分的宽度不同的宽度的部分。

所述至少一个增强层的沿着所述多个介电层堆叠的方向的中央部分的宽度可小于所述至少一个增强层的剩余部分的宽度。

所述一对增强层中的每个增强层具有弯曲的内边缘。

所述增强层可覆盖所述内电极的部分，并暴露所述内电极的剩余部分。

所述外电极可经由所述内电极的暴露的部分连接到所述内电极。

所述增强层可包括电绝缘材料。

所述增强层和所述介电层可包括相同的材料。

所述增强层和所述介电层可包括烧结的陶瓷。

至少一个外电极可具有多层结构。

所述至少一个外电极可包括第一层和第二层，所述第一层为烧结电极，所述第二层覆盖所述第一层并且为镀覆电极。

根据本公开的另一方面，一种制造电容器组件的方法可包括：通过交替地堆叠多个介电层和多个内电极形成主体；在所述主体的所述内电极从其暴露的表面上形成增强层，从而覆盖所述内电极的部分；以及形成连接到所述内电极并覆盖所述增强层的外电极。

可通过将所述增强层转移到所述主体而形成所增强层。

所述方法还可包括共烧结所述主体和所述增强层。