[发明专利]一种高耐压的超小型电磁继电器

说明书

本发明公开了一种高耐压的超小型电磁继电器，包括动簧部分和静簧部分；动簧部分包括两个动簧；两个动簧之间还连接有跨越动作导磁体并能够使两个常开端触点相连通和/或两个常闭端触点相连通的连接体；两个动簧的侧外边还设有用来实现整体式动作组件定位的第一定位焊接部；底座部分中对应集成有与第一定位焊接部相配合的第二定位部，同时取消第二定位部处的公共端子。本发明可以在不影响继电器原有性能的前提下，实现简化继电器引出端子设计及使用方PCB设计的目的，同时缩短了电路中电流流经的路径，并且电路中信号流经路径不经过动簧与引出端子的焊接位置，降低了对该处焊接的要求，提高了电路可靠性。

技术领域

本发明涉及继电器技术领域，特别是涉及一种高耐压的超小型电磁继电器。

背景技术

现有超小型电磁继电器，因产品开发之初主要面向的应用领域为网络通讯，其特点是：产品外形尺寸小、线圈低功耗、动触点为双触点结构以提高可靠性，触点形式为两组转换规格，主要应用的负载电流不大，耐电压要求也不高。随着科学工业发展，此类超小型电磁继电器越来越广泛地应用到了其它领域，如小电流高电压检测等领域。这些领域的使用特点是对断开触点间的耐电压要求更高。满足以上要求的同时，产品的外形尺寸不能变大，以满足继电器密集安装及整机小型化的要求。因此目前有此种断开触点间高耐压要求的客户，都是通过在PCB上增加电路铜箔引线的方式将继电器的两组常开触点进行串联，或两组常闭触点进行串联的使用方式来满足要求，等同于将继电器的2H(两组常开)触点串联后变成1H(一组常开)，或者将2D(两组常闭)触点串联后变成1D(一组常闭)。经如此处理后，继电器的触点形式可变成为以下几种组合：1H+1D、1H、1D三种。

现有超小型电磁继电器通常包括动簧部分、静簧部分和底座部分。动簧部分包括两个动簧和两个动簧引出端子，两个动簧的动簧片和动作导磁体、永磁铁等部件通过组合注塑形成一个整体。两个动簧分别有常开端动触点和常闭端动触点，两个动簧之间相互绝缘，每个动簧的常开端与常闭端连接成一个整体。永磁铁置于动作导磁体下方，该处正对于底座部分上方，并处于两个动簧的大致轴对称中心位置。两个动簧分别通过定位处的材料与动簧引出端子(即公共端子)焊接形成整体。焊接方式可为激光或者电阻等方式。底座部分将线圈、线圈引出端子、静簧部分的静簧引出端子和公共端子集成在一起，线圈由U型静止导磁体和绝缘材料塑料构成，U型静止导磁体的水平位置设有绝缘塑料层，漆包线绕制于绝缘层上形成线圈。静簧部分包含四个静簧，分别是两个常开静簧和两个常闭静簧，四个静簧之间相互绝缘。静簧具有静触点和静簧引出端子，静簧引出端子集成于底座部分，两个常开静簧和两个常闭静簧分别位于静止导磁体两侧，并大致沿静止导磁体中心对称分布。图1为现有技术的超小型电磁继电器的动簧与静簧的配合示意图，图2为现有技术的超小型电磁继电器的引出端子的构造示意图；图3为现有技术的超小型电磁继电器的动簧与动作导磁体、永磁铁的配合示意图，图4为现有技术的超小型电磁继电器的内部电连接示意图，图5为现有技术的适配于超小型电磁继电器的PCB的电导体示意图；该超小型电磁继电器的两个动簧的动簧片101、102和动作导磁体103、永磁铁104等部件通过组合注塑形成一个整体，集成在底座部分的引出端子共有八个，其中两个为线圈引出端子105(即编号为1号、12号的端子)，两个为公共端子106(即编号为4号、9号的端子)，四个为静簧引出端子107(即编号为3号、5号、8号、10号的端子)，在编号为3、4、5的三个端子中，4号端子为公共端子(即动簧引出端子)，在编号为8、9、10的三个引出端子中，9号端子为公共端子(即动簧引出端子)，因此，4号端子和9号端子对继电器正常使用是必需的，无法去除，动簧片101的定位部1010与4号公共端子的定位部1064焊接在一起，动簧片102的定位部1020与9号公共端子的定位部1069焊接在一起，形成一个整体。由于继电器内部结构紧凑，内部的零部件如动簧、静簧、动作导磁体、永磁铁、绝缘塑料等零部件，在高度方向或水平方向互相存在阻碍，因此难以通过继电器内部的触点串联形成1H/1D提高耐电压能力。为了满足此种新的负载使用要求，现有解决方案是继电器使用方通过在PCB上增加继电器焊接位置的电路铜箔引线，来使继电器内部触点之间实现串联以提高承受耐电压的能力。其具体解决方式是：继电器使用方使用常开端，同时提高断开触点间的间隙与耐压能力，则将5号端子与9号端子通过铜箔连接起来，电路所需的信号通过4号端子与8号端子引出。此时当继电器线圈通电之后，继电器中4号端子与5号端子接通，9号端子与8号端子接通，电路信号流经的途径为：4号端子→动簧片101→动静触点→5号端子→铜箔引线108→9号端子→动簧片102→动静触点→8号端子→外部电路→4号端子，信号从4号端子根部往上走至一个动簧片与一个动簧引出端子的焊接位置材料，然后沿该动簧片走至动触点，通过静触点沿静簧走至5号端子根部，再从5号端子根部沿PCB上布的铜箔引线走至9号端子根部，往上走至另一个动簧片与另一个动簧引出端子的焊接位置，然后沿另一个动簧片走至动触点，通过静触点沿静簧从8号端子根部输出信号与外部电路连接形成通路。