[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于包括：

组件，所述组件被构造成使得多个半导体模块通过连接部件连接，所述组件用成型树脂密封，其中：

所述多个半导体模块中的每一个半导体模块均包括：

半导体元件，所述半导体元件包括前表面电极和后表面电极，

前表面电极板，所述前表面电极板被固定到所述前表面电极，以及

后表面电极板，所述后表面电极板被固定到所述后表面电极；

所述连接部件是第一连接部件和第二连接部件中的任一个连接部件，所述第一连接部件被构造成将相邻的半导体模块彼此连接，使得所述相邻的半导体模块中的一个半导体模块的前表面电极板被连接到所述相邻的半导体模块中的另一个半导体模块的后表面电极板，所述第二连接部件被构造成将相邻的半导体模块彼此连接，使得相应的前表面电极板彼此连接并且相应的后表面电极板彼此连接；并且

所述相邻的半导体模块被构造成通过所述第一连接部件或所述第二连接部件彼此连接。

2.一种半导体装置，其特征在于包括：

第一半导体模块，所述第一半导体模块包括：第一半导体元件，所述第一半导体元件包括第一前表面电极和第一后表面电极；第一前表面电极板，所述第一前表面电极板被固定到所述第一前表面电极；以及第一后表面电极板，所述第一后表面电极板被固定到所述第一后表面电极；

第二半导体模块，所述第二半导体模块包括：第二半导体元件，所述第二半导体元件包括第二前表面电极和第二后表面电极；第二前表面电极板，所述第二前表面电极板被固定到所述第二前表面电极；以及第二后表面电极板，所述第二后表面电极板被固定到所述第二后表面电极；

连接部件，所述连接部件被构造成将所述第一前表面电极板连接到所述第二后表面电极板；以及

成型树脂，所述成型树脂被构造成密封所述第一半导体模块、所述第二半导体模块和所述连接部件。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于：

所述第一前表面电极、所述第二后表面电极和所述连接部件部分地从所述成型树脂露出。

4.一种半导体装置，其特征在于包括：

第一半导体模块，所述第一半导体模块包括：第一半导体元件，所述第一半导体元件包括第一前表面电极和第一后表面电极；第一前表面电极板，所述第一前表面电极板被固定到所述第一前表面电极；以及第一后表面电极板，所述第一后表面电极板被固定到所述第一后表面电极；

第二半导体模块，所述第二半导体模块包括：第二半导体元件，所述第二半导体元件包括第二前表面电极和第二后表面电极；第二前表面电极板，所述第二前表面电极板被固定到所述第二前表面电极；以及第二后表面电极板，所述第二后表面电极板被固定到所述第二后表面电极；

第一连接部件，所述第一连接部件被构造成将所述第一前表面电极板连接到所述第二前表面电极板；

第二连接部件，所述第二连接部件被构造成将所述第一后表面电极板连接到所述第二后表面电极板；以及

成型树脂，所述成型树脂被构造成密封所述第一半导体模块、所述第二半导体模块、所述第一连接部件和所述第二连接部件。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于：

所述第一前表面电极、所述第二前表面电极和所述第一连接部件部分地从所述成型树脂露出。

6.根据权利要求4或5所述的半导体装置，其特征在于：

所述第一后表面电极、所述第二后表面电极和所述第二连接部件部分地从所述成型树脂露出。

7.根据权利要求4至6中的任一项所述的半导体装置，其特征在于：

所述第一连接部件和所述第二连接部件通过绝缘材料彼此成为一体。