[发明专利]一种SMD石英晶体谐振器基座

说明书

技术领域

本发明属于石英晶体谐振器结构技术领域，具体涉及一种石英晶体谐振器基座。

背景技术

目前，石英晶体谐振器的基座结构有两种：

一是如49S、49U系列的插件式结构，是先把金属基板、玻璃粉、金属引线经高温烧结成一个整体，然后在引线上端点焊金属弹片，形成完整的基座；该结构基座加工成石英晶体谐振器的生产流程为：被银→点胶→微调→封焊→气密检查→老化→测试→印标记→包装→发货。为适应终端客户自动化生产流程的要求，该结构基座加工成的石英晶体谐振器，进一步加工制作成49S/SMD类型，在49S/SMD成型的过程，将引线穿过绝缘垫片，用SMD成型设备，将引线加工成表面贴装形式。该结构基座的缺点是生产自动化程度低，工序多，生产效率低，耗能高。

二是如SMD系列的表面贴装型结构：是陶瓷基板上烧结可伐材料金属环而成。该结构基座加工成石英晶体谐振器的生产流程为：被银→点胶→微调→封焊→气密检查→老化→测试→印标记→包装→发货，比49S/SMD类型少了SMD成型的加工过程。但仍存在缺点：该结构的基座基本上要依赖国外进口，石英晶体谐振器生产设备也大部分国外进口，生产成本高。

发明内容

本发明的目的在于采用不同于上述两种结构的基材，加工成一种全新的石英晶体谐振器基座，直接降低材料成本，设计简单合理，易加工，成本低，在导电、绝缘、支撑方面都能达到很好效果。

本发明公开的技术方案如下：

一种SMD石英晶体谐振器基座，通过如下步骤制成：

①环氧树脂基板的两面分别覆设铜板；

②采用PCB工艺在所述基板的一面刻蚀出电极，另一面刻蚀出焊盘；

③在所述电极与焊盘在环氧树脂基板上的投影相重合的位置开设一个以上贯通所述电极、环氧树脂基板和焊盘的过线孔；

④在所述过线孔内灌注金属材料并封闭过线孔使所述电极与所述焊盘导通；

⑤在所述电极和所述焊盘的表面镀镍金。

进一步地，在步骤⑤中，还对裸露在外的灌注所述过线孔金属材料表面镀镍金。

与现有技术相比，本发明的石英晶体谐振器基座，结构上完全可以替代目前市场上的49S/SMD系列和SMD陶瓷基座系列，满足了石英晶体谐振器低成本、小型化的要求；在导电、绝缘、支撑方面都能达到很好效果的同时，解决了原有结构生产工艺复杂、加工成本高的问题，直接降低了材料成本，产品推出后可以取代目前市场上大部分的石英晶体谐振器基座,具有广阔的应用前景。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明另一视角的结构示意图。

具体实施方式

参见附图，一种SMD石英晶体谐振器基座，通过如下步骤制成：

①环氧树脂基板1的两面分别覆设铜板；

②采用PCB工艺在所述基板1的一面刻蚀出电极2，另一面刻蚀出焊盘3；

③在所述电极与焊盘在环氧树脂基板上的投影相重合的位置开设2个贯通所述电极2、环氧树脂基板1和焊盘3的过线孔4；

④在所述过线孔4内灌注金属材料并封闭过线孔使所述电极2与所述焊盘3导通；

⑤在所述电极2、所述焊盘3及裸露在外的灌注所述过线孔金属材料表面镀镍金的表面镀镍金。

本发明的石英晶体谐振器基座，结构上完全可以替代目前市场上的49S/SMD系列和SMD陶瓷基座系列，满足了石英晶体谐振器低成本、小型化的要求；在导电、绝缘、支撑方面都能达到很好效果的同时，解决了原有结构生产工艺复杂、加工成本高的问题，直接降低了材料成本，产品推出后可以取代目前市场上大部分的石英晶体谐振器基座,具有广阔的应用前景。