[发明专利]电胶带的抗氧化黏附层材料

说明书

技术领域

本发明涉及静电吸附膜领域，具体地说，涉及一种电胶带的抗氧化黏附层材料。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，集成电路物理尺寸逐步减少、集成度的不断提高，以及更多新的高分子材料的广泛使用，静电释放日益变得重要，静电防护的问题也越来越受到更为广泛的关注。迄今为止的FPC(简称：柔性电路板)制造工艺几乎都是采用减成法(蚀刻法)加工的，通常以覆铜箔板为出发材料，利用光刻法形成抗蚀层，蚀刻除去不要部分的铜面形成电路导体，然后高温高压压合覆盖膜组成线路板。在此线路板形成工艺中需要耐高温保护用胶带，对其PI载体层进行保护，使其不受到蚀刻药液的侵蚀以及在覆盖膜压合过程中保护其不被破坏。覆盖膜覆合结束后需要移除耐高温保护用胶带，经过高温处理后剥离胶带很容易产生静电，产生的静电积累在PI面上，极易影响其制成线路板后的性能；因此一方面要求耐高温胶带具有较好的耐高温性，即在高温后剥离无残胶；另一方面，也要求耐高温胶带具有防静电功能。

目前，市面上的一些耐高温防静电胶带仍然存在如下问题：(1)向胶层与基材的夹层中引入离子型添加剂，其导静电性能主要依靠环境中湿度，在高温环境中，将无法发挥正常的防静电作用；(2)向胶层中引入离子型添加剂，因这些离子型添加剂会与PI面直接接触，并且存在由胶层内向胶层表面迁移并转移到PI面上的风险，污染PI面；(3)向胶黏剂中引入导电金属粒子或高分子微粒，尽管其自身可以保持导静电功能，但是，由于这些导电颗粒的引入，将影响到胶黏剂本身的一些性能，如降低内聚强度、耐磨度、耐酸碱度等。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电胶带的抗氧化黏附层材料，以解决上述技术问题。

本发明为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：

一种电胶带的抗氧化黏附层材料，其特征在于，制备方法如下：

(1)将聚氯乙烯5g、二甲基硅油2g加入双酚A型环氧树脂25g中，搅拌2小时后，得到甲组份；

(2)将纳米二氧化硅预热至90℃，将其与偶联剂加入粉碎机中混合20分钟，置于干燥箱中干燥3小时，干燥温度为120℃，得到改性纳米二氧化硅粉体；

(3)按比例称取步骤(2)得到的纳米二氧化硅粉体、增韧剂、稳定剂加入固化剂，在65℃下搅拌3小时，得到乙组份；

(4)将甲组份和乙组份混合均匀，得到黏附层材料。

所述纳米二氧化硅的粒径80-120nm。

本发明的有益效果是：

本发明的黏附层材料粘附力强，利于消除静电。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明，但下述实施例仅仅为本发明的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本发明的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。

实施例1

一种电胶带的抗氧化黏附层材料，制备方法如下：

(1)将聚氯乙烯5g、二甲基硅油2g加入双酚A型环氧树脂25g中，搅拌2小时后，得到甲组份；

(2)将纳米二氧化硅预热至90℃，将其与偶联剂加入粉碎机中混合20分钟，置于干燥箱中干燥3小时，干燥温度为120℃，得到改性纳米二氧化硅粉体；

(3)按比例称取步骤(2)得到的纳米二氧化硅粉体、增韧剂、稳定剂加入固化剂，在65℃下搅拌3小时，得到乙组份；

(4)将甲组份和乙组份混合均匀，得到黏附层材料。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。