[发明专利]一种气密封电连接器及安装方法在审
申请号: | 201711084981.2 | 申请日: | 2017-11-07 |
公开(公告)号: | CN107895862A | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 勾红璋;张承宗;王少营 | 申请(专利权)人: | 贵州航天电器股份有限公司;遵义精星航天电器有限责任公司 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;H01R13/504 |
代理公司: | 贵阳派腾阳光知识产权代理事务所(普通合伙)52110 | 代理人: | 田江飞 |
地址: | 550009*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 密封 连接器 安装 方法 | ||
技术领域
本发明属于电气工程技术领域,尤其涉及一种气密封电连接器及安装方法。
背景技术
目前,在人们日常生活的各个方面,为了实现电气的输入与输出之间的连接,常常使用电连接器,常见的主要有插头、插座、MC连接器,这些连接器根据传输功率或传输电流的相数而具有不同数量的触点,在各类电子产品中,这些电连接器的应用非常广泛,是构成电子产品的主体功能部件,随着电子技术的发展,在很多精密的电子产品上,对电连接器的装配精度和连接可靠性要求日益提高,例如,在航空、航天等工业领域,不仅要求电连接器体积小、轻便、使用可靠,还要求具有能够抵抗恶劣环境影响的能力,例如防雾、防潮或保温等,这种情况下就需要使用具有气密封性的电连接器,这类电连接器一般包括壳体和多个触头,多个触头通过玻璃体烧结于壳体上,外壳一般使用可伐合金4J29制成,成本较高,且由于烧结工艺技术的限制,在保证气密性的条件下,相邻两个触头之间的间距最小可达1.27mm,例如,公开号为“CN203277796U”的专利文献,公开了一种气密封连接器,包括内导体、外壳,所述内导体采用一体结构,还包括烧结在内导体和外壳间的玻璃体,所述玻璃体布置在内导体和外壳间的全部空间,或布置在端部的内导体和外壳间,在所述内导体和外壳与玻璃体间的空间为空气;又如,公开号为“CN105449420A”的专利文献,公开了一种长孔玻璃封接多针电连接器及其制备方法,包括轴向设有若干封接孔的金属外壳,封接孔内装配有导体插针,导体插针与金属外壳的封接孔壁之间夹装有玻璃绝缘子,金属外壳的封接孔内两端密封有环氧固化层,采用玻璃体熔融高压拉管工艺制取玻璃绝缘子,利用网带式高温烧结炉进行烧结,在电连接器封接孔两端凹槽内采用耐高温高绝缘环氧胶进行分次灌封及固化,使其形成致密的保护层,防止了外界杂质污染玻璃绝缘子;使用该发明的技术方案,采用细长玻璃绝缘子,玻璃管尺寸一致,表面光滑,外形尺寸一致性好,不会出现多个玻璃珠叠加后出现缩孔、内部气泡的问题,两端通过环氧固化层密封,从而实现了高密封性、高承压能力和高绝缘性能;但是,该电连接器在使用时,由于壳体只能使用可伐合金4J29材料,而可伐合金4J29材料的线膨胀系数与电子设备上其它零部件的材料的线膨胀系数相差较大,例如,将这种气密型电连接器安装于铝合金基体上,由于可伐合金4J29材料的线膨胀系数与铝合金材料的相差较大,当环境气温出现变化时,二者的体积变化相差较大,使连接器与基体之间的连接匹配性较差,焊接连接时的热应力较大,使连接器与基体之间出现互相挤压作用,严重时将会破坏连接器上的玻璃体,使破立体开裂导致漏气。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种气密封电连接器及安装方法。
本发明提供了一种气密封电连接器,包括外壳体、内壳体以及触头,所述内壳体上设有多个连接孔,所述触头的一端套装于所述连接孔内并通过玻璃体与所述连接孔内壁烧结为一体,所述触头的另一端向所述外壳体外侧延伸,所述外壳体上设有通孔,所述内壳体套装于所述通孔内,所述内壳体外侧与所述通孔内壁之间设有填充物使所述内壳体与所述外壳体连接为一体。
所述外壳体的材质是铝合金。
所述内壳体的材质是低碳钢。
所述通孔的端部设有倒角,倒角布置于面向所述触头向所述外壳体外侧延伸一侧。
所述连接孔的端部设有凹槽。
所述通孔内设有至少一个台阶面,所述内壳体外侧设有凸台,凸台端面与台阶面齐平。
所述填充物是焊锡。
此外,本发明还提供了一种气密封电连接器的安装方法,包括以下步骤:
步骤一:提供外壳体、内壳体以及多个触头,所述内壳体上设有多个连接孔,所述外壳体上设有通孔;
步骤二:将步骤一所述的每个触头依次安装于所述连接孔内;
步骤三:步骤二中所述装配好的内壳体和触头放入高温烧结炉进行烧结,获得连接器内芯组件;
步骤四:将步骤三所述的连接器内芯组件套装于步骤一中所述的通孔内,将焊料填充至通孔内壁与连接器内芯组件外侧之间,将焊料加热至熔融温度后使焊料冷却,使连接器内芯组件外侧与通孔内壁紧密连接在一起。
所述步骤四中所述焊料是焊锡。
所述步骤四中所述的熔融温度是-55℃至250℃。
本发明的有益效果在于:
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