[发明专利]电路装置、振荡器、电子设备和移动体

说明书

电路装置、振荡器、电子设备和移动体，能够降低温度补偿中使用的参数的测量误差，提高温度补偿精度。电路装置包含：振荡电路，其使振荡元件振荡；时钟信号输出电路，其输出基于振荡电路的振荡信号的时钟信号；温度补偿电路，其进行振荡信号的振荡频率的温度补偿；低电位侧电源焊盘，其被供给低电位侧电源；高电位侧电源焊盘，其被供给高电位侧电源；以及电源间电容器，其设置于与低电位侧电源焊盘导通的低电位侧电源线、和与高电位侧电源焊盘导通的高电位侧电源线之间。电源间电容器由在俯视时设置于温度补偿电路的配置区域的至少2层的金属层形成。

技术领域

本发明涉及电路装置、振荡器、电子设备和移动体等。

背景技术

在TCXO(temperature compensated crystal oscillator：温度补偿型晶体振荡器)或OCXO(oven-controlled crystal oscillator：恒温型晶体振荡器)等振荡器中，进行补偿振荡频率的温度特性的温度补偿。振荡频率的温度特性是振荡器的个体所固有的，所以在检查时等测量用于补偿该温度特性的参数，并存储到例如非易失性存储器等中。而且，在振荡器被安装于产品而进行动作时，使用例如非易失性存储器等所存储的参数，进行温度补偿。

这样的振荡器包含振荡元件和IC，IC包含振荡电路和温度补偿电路等。作为与这样的振荡器的IC布局相关的方法，例如具有专利文献1的方法。在专利文献1中，将AC块(例如振荡电路等以交流方式进行动作的模拟电路块)和DC块(例如温度补偿电路等以直流方式进行动作的模拟电路块)分开配置，防止了由于AC块与DC块之间的干涉引起的压电振荡器的故障。

专利文献1：日本特开2006-54269号公报

如上所述，对于在温度补偿中使用的参数，在振荡器的检查时等进行测量，另一方面，在将振荡器安装于产品(例如电路基板等)以后，进行基于该参数的温度补偿。由于进行这样的测量和检查的环境与产品安装时的环境的不同，在进行测量和检查的环境下得到的参数、与安装于产品的环境下的适当参数之间有可能产生误差。因此，安装于产品的环境下的温度补偿精度有可能下降。

发明内容

根据本发明的几个方式，可提供一种能够降低温度补偿中使用的参数的测量误差、从而提高温度补偿精度的电路装置、振荡器、电子设备和移动体等。

本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下方式或形式来实现。

本发明的一个方式涉及电路装置，该电路装置具有：振荡电路，其使振荡元件振荡；时钟信号输出电路，其输出基于所述振荡电路的振荡信号的时钟信号；温度补偿电路，其进行所述振荡信号的振荡频率的温度补偿；低电位侧电源焊盘，其被供给低电位侧电源；高电位侧电源焊盘，其被供给高电位侧电源；以及电源间电容器，其设置于与所述低电位侧电源焊盘导通的低电位侧电源线、和与所述高电位侧电源焊盘导通的高电位侧电源线之间，所述电源间电容器由在俯视时设置于所述温度补偿电路的配置区域的至少2层的金属层构成。

根据本发明的一个方式，由设置于温度补偿电路的配置区域的至少2层的金属层形成电源间电容器。即，在电路装置的内部设有电源间电容器。由此，电源线的阻抗不容易受到来自电路装置的外部环境的影响，能够减少由于测量和检查时的环境与安装时的环境的不同引起的温度补偿精度的下降。由此，能够降低温度补偿中使用的参数的测量误差，提高温度补偿精度。

此外，在本发明的一个方式中，也可以是，所述电源间电容器由第i金属层、及与所述第i金属层不同层的至少1个金属层构成。

这样，通过由第i金属层、及与第i金属层不同层的金属层形成电源间电容器，能够使用不与温度补偿电路的布线发生干涉的区域的金属层来设置电源间电容器。由此，与完全并排配置温度补偿电路和电源间电容器的情况下的电路装置的布局面积相比，不使布局面积增大，就能够设置电容较大的(所需电容的)电源间电容器。