[发明专利]一种晶体硅太阳能电池发射极磷掺杂控制方法有效
申请号: | 201711086162.1 | 申请日: | 2017-11-07 |
公开(公告)号: | CN107871660B | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 周凡;崔龙辉;焦朋府;韩超;杨进;张文原;刘文超;任欢欢 | 申请(专利权)人: | 山西潞安太阳能科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/223 | 分类号: | H01L21/223;H01L31/0224;H01L31/18 |
代理公司: | 14101 太原市科瑞达专利代理有限公司 | 代理人: | 李富元<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 046000 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体 太阳能电池 发射极 掺杂 控制 方法 | ||
本发明涉及太阳能电池生产领域。一种晶体硅太阳能电池发射极磷掺杂控制方法,按照如下步骤进行,步骤一、第一次低温氧化;步骤二、第一次沉积;步骤三、第二次低温氧化;步骤四、第二次沉积和第一次推进;步骤五、第三次沉积和第二次推进。本发明通过低温氧化‑沉积‑低温氧化提高了峰值浓度,同时又不会造成晶格错位,然后再通过两次沉积和推进钝化电池表面,获得更佳的光电转化效率。
技术领域
本发明涉及太阳能电池生产领域。
背景技术
太阳能电池的制备主要包括清洗制绒-扩散制结-湿法切边-PECVD(等离子气相沉积制减反射膜)-丝网印刷-烧结-分选。扩散制结是制备太阳能电池的关键步骤,它是通过在向半导体晶片内部扩散,改变晶体的导电类型,从而形成P、N结。决定了电池片开路电压、填充因子、短路电流的大小,是影响电池片转换效率的重要因素。
现有技术是太阳能电池使用P型硅,以N2、O2及POCl3为原料,在高温下进行化学反应,并在硅片表面形成一层磷硅玻璃,然后磷原子再向硅中进行扩散,形成N层,最终形成PN结。扩散工艺中,最关键是磷源的沉积和推进两个步骤,决定PN结的结深和方块电阻。
在常规的太阳能电池片的PN结扩散浓度分布曲线上,掺杂曲线总体由两类高斯曲线组成,第一个高斯曲线是磷浓度较高的重掺杂区域n++区,第二个高斯曲线是扩散深度较深但磷掺杂浓度较低的n+区域,在这个磷扩散浓度分布图上,对最终电池片光电转换效率影响较大的是三个参数:n++区的峰值浓度,n++区磷浓度为5*1019/cm³的位置深度,n+区磷浓度为1*1018/cm³的位置深度(结深)。
n++区的峰值浓度决定了和电池片表面银栅线的欧姆接触,如果峰值浓度过低,会造成和银栅线的电阻过大,进而影响太阳能电池片的光电转化效率;若峰值浓度过高,过量磷会造成大量的晶格错位,降低太阳光中的短波吸收,降低太阳能电池片的光电转换效率;因此峰值浓度有一个最合适范围。n+区磷浓度为1*1018/cm³的位置深度是太阳能电池片PN结的结深,在太阳能电池片表面钝化较好的情况下,结深越深,光电转换效率越高。
目前光伏行业内部普遍使用的是氧化——磷沉积——推进的两步工艺,磷源的通入是在磷沉积这步,推进步骤不通入磷源。为了进一步提高电池片的光电转换效率,必须提高结深。而整个太阳能电池片的方阻值是不变的,因此总通入的磷源是不变的。通过提高温度或推进时间提高结深的方法会使表面的磷进入内部,会增加表面的欧姆值,降低光电转化效率。现有工艺峰值浓度和结深不可兼得。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:如何通过磷扩散获得更佳的光电转化效率。
本发明所采用的技术方案是:一种晶体硅太阳能电池发射极磷掺杂控制方法,按照如下步骤进行
步骤一、第一次低温氧化,保持温度770℃,氮气流量为7.5slm,氧气流量为1200sccm,氧化5min;
步骤二、第一次沉积,控制N2流量为7.5slm,停止氧气流量,以6℃/min的升温速率升温至800℃,保持温度不变,调整氮气流量为7slm,三氯氧磷流量1450sccm,氧气流量800slm,沉积7min;
步骤三、第二次低温氧化,控制氮气流量为7slm,停止三氯氧磷和氧气流量,以8℃/min的降温速率降温至770℃;保持氮气流量7.5slm,氧气流量为1200sccm,氧化5min;
步骤四、第二次沉积和第一次推进,控制氮气流量为7slm,以8℃/min的升温速率升温至800℃,调整氮气流量为7slm,三氯氧磷流量1450sccm,氧气流量800slm,沉积5min,保持氮气流量不变,停止三氯氧磷和氧气流量,以8℃/min的升温速率升温至840℃,保持温度不变,调整氧气流量为2700sccm,推进10min;
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造