[发明专利]孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法

说明书

本发明提供一种孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法，包括：在待设置垂直走线的电路板基板上开设槽孔；采用防镀材料填充所述槽孔；按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在所述电路板基板上开设孔洞，所述孔洞与所述槽孔边缘相交；对已开设所述槽孔与所述孔洞的电路板基板进行电镀处理，在所述孔洞的侧壁形成截面呈弧形的垂直走线。通过本发明提供的方法，在实现电路板基板高密度布线的同时，还可以降低信号过孔时的受到的影响。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法。

背景技术

随着印制电路板高密度化的发展，电路板层数越来越高、线宽越来越细、线路越来越密集，特别是对于焊球阵列封装(英文：Ball Grid Array，简称：BGA)区域，按目前的工艺实现方法难以满足下一代印制电路板的高密度布线需求。

当前印制电路板的BGA区域或密集线路区域，是通过孔金属化来连接不同信号层，一个孔通过电镀形成一条管状垂直走线，该垂直走线的线宽由孔径的大小决定(线宽约为孔径的3.14倍)。

但是随着电子产品的飞速发展，目前对印制电路板的轻薄短小的要求越来越高，设计密集线路就需要更小的孔径，这一方面对现有的钻孔的技术难度提出挑战，另一方面在细小的孔中电镀效果也大打折扣，容易产生断路，因此，受到钻孔和电镀的极限能力影响，基于现有技术无法进行高密度布线设计。

发明内容

本发明提供一种孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法，用于在实现电路板基板的高密度布线的同时，降低信号过孔时受到的影响。

本发明的第一个方面是提供一种孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法，包括：在待设置垂直走线的电路板基板上开设槽孔；采用防镀材料填充所述槽孔；按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在所述电路板基板上开设孔洞，所述孔洞与所述槽孔边缘相交；对已开设所述槽孔与所述孔洞的电路板基板进行电镀处理，在所述孔洞的侧壁形成截面呈弧形的垂直走线。

进一步地，所述对已开设所述槽孔与所述孔洞的电路板基板进行电镀处理，在所述孔洞的侧壁形成截面呈弧形的垂直走线之后，还包括：按照预设的电路，在已形成垂直走线的电路板基板上制作外层电路，所述外层电路与所述垂直走线相连接。

进一步地，所述按照预设的电路，在已形成弧形垂直走线的电路板基板上制作外层电路之前，还包括：对完成电镀的所述电路板基板槽孔中的所述防镀材料进行退洗。

进一步地，所述按照预设的电路，在已形成弧形垂直走线的电路板基板上制作外层电路之后，还包括：在槽孔内填充防焊油，并在所述外层电路上印防焊油。

进一步地，所述采用防镀材料填充所述槽孔，包括：将固化前的所述防镀材料注入所述槽孔；对所述槽孔内的所述防镀材料进行固化。

进一步地，所述防镀材料包括：具有抗电镀性质的油墨、树脂、石蜡、以及涂料中的一种或多种。

进一步地，所述采用防镀材料填充所述槽孔之后，还包括：去除所述槽孔周围多余的所述防镀材料。

进一步地，所述按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在所述电路板基板上开设孔洞，包括：获取预设的电路中孔洞位置和孔洞尺寸的参数；根据所述参数，按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在所述电路板基板上开设孔洞。

进一步地，所述在待设置垂直走线的电路板基板上开设槽孔，包括：通过叠孔钻法按照预设的比例在所述待设置垂直走线的电路板基板上开设槽孔，所述槽孔的长宽比例大于1:1.2。

所述电路板基板包括具有多层绝缘板和至少一层内布线层的层压基板。