[发明专利]一种复合石墨薄片

说明书

本发明公开了一种复合石墨薄片，包括：一石墨薄膜，该石墨薄膜为经碳化及石墨化的一聚酰亚胺薄膜；其中，该聚酰亚胺薄膜包含一聚酰亚胺及一石墨颗粒，该石墨颗粒与该聚酰亚胺的重量比为20：80至30：70。本发明实施例提供的复合石墨薄片及其制备方法，由于聚酰亚胺膜包含了石墨颗粒，因而可降低加热过程中发生的聚酰亚胺膜体积收缩。

技术领域

本发明涉及一种石墨制品的制备方法，特别是涉及一种复合石墨薄片及其制备方法。

背景技术

复合石墨薄片是一种具有高热传导性的高分子材料，通常在制造印刷电路板时使用复合石墨薄片作为材料，协助传导及排出电路板在使用时所产生的热量。

由于印刷电路板是现在各式电子产品中的重要组件，因此，复合石墨薄片已成为制造各式电子产品时不可或缺的材料。

然而，目前传统的制备方法在制备复合石墨薄片时，极易发生卷曲或者碎裂。如此一来，制得的复合石墨薄片成品表面分布有大小不一的皱褶。表面不平整的复合石墨薄片在使用上存在有无法充分贴合于电子元器件表面，进而造成散热效果不理想的问题。

因此，如何开发一种复合石墨薄片，以解决现有技术中复合石墨薄片表面在制备过程中产生皱折且容易碎裂的问题，就成为了研究人员需要解决的问题。

发明内容

为解决现有存在的技术问题，本发明的目的在于提供一种可保证复合石墨薄片的表面平整且不易碎裂的复合石墨薄片及其制备方法。

为了实现上述目的，本发明实施例一个方面提供一种复合石墨薄片的制备方法，包括以下步骤：

形成混合有一石墨颗粒的一聚酰亚胺膜；

加热碳化混合有该石墨颗粒的该聚酰亚胺膜形成一碳化聚酰亚胺膜；

以及以高于碳化温度的一石墨化温度加热石墨化该碳化聚酰亚胺膜形成一复合石墨薄片；

其中，在混合有该石墨颗粒的该聚酰亚胺膜中包含该石墨颗粒与一聚酰亚胺，该石墨颗粒与该聚酰亚胺的重量比为20：80至30：70。

作为优选，其中形成混合有该石墨颗粒的该聚酰亚胺膜，包括：

将该石墨颗粒加入一极性溶剂中并混合均匀；

将一二胺溶解于混合有该石墨颗粒的该极性溶剂中形成混合有该石墨颗粒的一二胺溶液；

将一二酐加入混合有该石墨颗粒的该二胺溶液中形成混合有该石墨颗粒的一聚酰胺酸溶液；

加热干燥混合有该石墨颗粒的该聚酰胺酸溶液形成混合有该石墨颗粒的一聚酰胺酸膜；

以及将混合有该石墨颗粒的该聚酰胺酸膜进行一亚酰胺化反应形成混合有该石墨颗粒的该聚酰亚胺膜。

作为优选，其中该二胺选自对苯二胺、间苯二胺、4,4'-二胺基二苯醚、 3,4'-二胺基二苯醚、4,4'-二胺基二苯烷、二对苯二胺，二胺基二苯酮、二胺二苯基砜、二萘二胺、二胺基二苯硫醚、1,3-二(3-胺基酚氧基)苯、1,4-二(4- 胺基酚氧基)苯、1,3-二(4-胺基酚氧基)苯、2,2'-二[4-(4-胺基酚氧基)苯基]丙烷、 4,4'-二(4-胺基酚氧基)联苯、4,4'-二(3-胺基酚氧基)联苯、1,3-二丙胺基-1,1',3,3'- 四甲基二硅氧烷、1,3-二丙胺基-1,1',3,3'-四苯基二硅氧烷、1,3-二丙胺基-1,1'- 二甲基-3,3'-二苯基二硅氧烷中的一种或多种中的一种或多种。

作为优选，其中该二酐选自1,2,4,5-苯四甲酸二酐、联苯四羧酸二酐、二苯醚四酸二酐、二苯酮四羧酸二酐、二苯基砜四羧酸二酐、萘基四酸二酐、萘二酸酐、二-(3,4-苯二甲酸酐)二甲基硅烷、1,3-二(3，4-二羧基苯基)-1,1',3,3' 一四甲基二硅氧烷二酐中的一种或多种。