[发明专利]一种复合石墨薄片

说明书

本发明公开了一种复合石墨薄片，包括：一石墨基材，其包含多层石墨薄片，该石墨薄片的尺寸为100微米至300微米之间，其厚度为2微米至3微米之间；以及一石墨烯层，包含多层石墨烯混合于所述石墨薄片中，该石墨烯的尺寸为50微米至80微米之间，其厚度为0.02微米至0.05微米之间，且该石墨烯层的含量为该石墨基材的5％至10％之间；其中经压实后该复合石墨薄片的厚度为120微米至160微米之间。本发明实施例提供的复合石墨薄片可应不同的热源外观形状而实现完全贴附，从而提供较大面积的贴附效果。

技术领域

本发明涉及一种复合材料，特别是一种符合石墨薄片。本发明还涉及一种复合石墨薄片的制备方法及制备复合石墨薄片的浆料。

背景技术

随着科技的发展，针对电子装置的设计与研发均向着轻薄化及高性能的方向发展。但是在性能提升及机身变薄的情况下，电子设备的电子组件不可避免地将产生较以往更多的热量。然而，长时间处于高温环境下工作，电子设备的性能将受到很大限制，过高的温度甚至可能造成电子组件的永久性损坏。

目前的散热装置一般是平面贴附在热源的顶面，但由于散热装置的材料特性，如果散热材料不具备柔性，将无法随着热源的外观形状而变化，从而影响导热的性能。

发明内容

为解决现有存在的技术问题，本发明的目的在于提供一种复合石墨薄片，且该复合石墨薄片为具有柔性的材质，可根据热源外观形状变化以满足不同的散热需求。

为了实现上述目的，本发明一个方面提供了一种复合石墨薄片，包括：一石墨基材，其包含多层石墨薄片，该石墨薄片的尺寸为100微米至300微米之间，其厚度为2微米至3微米之间；以及一石墨烯层，包含多层石墨烯混合于所述石墨薄片中，该石墨烯的尺寸为50微米至80微米之间，其厚度为0.02微米至0.05微米之间，且该石墨烯层的含量为该石墨基材的5％至10％之间；其中经压实后该复合石墨薄片的厚度为120微米至160微米之间。

本发明另一个方面还提供了一种复合石墨薄片的制备方法，包括以下步骤：

将一石墨基材加入一溶剂中并搅拌，以均匀混合形成一溶液，该石墨基材的重量百分比为23％至85％之间，该石墨基材包含多层石墨薄片，该石墨薄片的尺寸为100微米至300微米之间，其厚度为2微米至3微米之间；

将一石墨烯层加入该溶液中并搅拌，以均匀混合形成一浆料，该石墨烯层包含多层石墨烯混合于所述石墨薄片中，该石墨烯的尺寸为50微米至80 微米之间，其厚度为0.02微米至0.05微米之间，且该石墨烯层的含量为该石墨基材的含量的5％至10％之间；将该浆料涂敷于一物件上并干燥该浆料，以形成一石墨涂层；压实该石墨涂层，以形成该复合石墨薄片，该复合石墨薄片的厚度为120微米至160微米之间；以及分离该复合石墨薄片与该基板。

作为优选，其中该石墨涂层的厚度为80微米至100微米之间。

作为优选，其中该溶剂为水、二甲基甲酰胺、四氢呋喃、酮类、醇类、醋酸乙脂或甲苯中的一种或多种。

作为优选，其中该溶剂为N-甲基吡咯烷酮或丙酮、乙醇或乙二醇。

作为优选，其中该石墨基材的重量百分比为22％至65％之间。

作为优选，其中于形成该石墨涂层的步骤中，该涂敷方式为涂敷或印刷。

作为优选，其中该涂敷方式为喷射涂敷或旋转涂敷；该印刷为喷墨打印或网版印刷。

作为优选，其中于干燥步骤中，干燥温度450-600℃，干燥时间为1至2 小时之间。