[发明专利]半导体制冷设备的组装方法

说明书

本发明公开了一种半导体制冷设备的组装方法，包括：步骤一、将所述冷端导热座放置在所述安装腔体中，同时，将所述热管与所述冷端导热座组装连接；步骤二、将所述隔热支架设置在所述内胆上，并将所述热管设置在所述内胆上；步骤三、将所述箱壳罩在所述内胆的外部，所述隔热支架设置在所述预装孔中，所述箱壳和所述内胆之间形成发泡腔体；步骤四、向发泡腔体中注入发泡料进行发泡，发泡料固定形成发泡层；步骤五、将所述半导体制冷芯片放置在所述安装孔中，再将所述热端导热座安装在外露在所述预装孔中的所述隔热支架的表面上。实现减少半导体制冷模组的冷量损失量，以提高制冷设备的制冷效率并降低能耗。

技术领域

本发明涉及制冷设备，尤其涉及一种半导体制冷设备的组装方法。

背景技术

目前，随着半导体制冷技术的发展，采用半导体制冷芯片进行制冷的制冷设备被广泛使用，中国专利号2014107111772公开了一种半导体制冷设备，采用半导体制冷芯片产生的冷量实现制冷。而半导体制冷芯片包括释放冷量的冷端和释放热量的热端，在运行过程中，半导体制冷芯片的冷端通过冷端散热器将冷量释放到制冷设备的制冷间室中，而半导体制冷芯片的热端需要通过热端散热器将热量散发至外部。但是，在实际组装过程中，由于制冷设备的箱壳需要进行发泡处理，而受发泡料硬化膨胀的影响，使得冷端散热器中导热体的位置容易发生变化，使得导热体不能良好的与半导体制冷芯片接触，导致冷量损失严重。如何设计一种制冷效率高且能耗低的制冷设备是本发明所要解决的技术问题。

发明内容

本发明提供了一种半导体制冷设备的组装方法，实现减少半导体制冷模组的冷量损失量，以提高制冷设备的制冷效率并降低能耗。

为达到上述技术目的，本发明采用以下技术方案实现：

一种半导体制冷设备的组装方法，所述半导体制冷设备包括箱壳、内胆和半导体制冷模组，所述半导体制冷模组包括半导体制冷芯片和热管，所述半导体制冷芯片包括释放冷量的冷端面和释放热量的热端面，所述半导体制冷模组还包括组装模块，所述组装模块包括隔热支架、热端导热座和冷端导热座，所述隔热支架内部形成安装腔体，所述隔热支架的外表面开设有连通所述安装腔体的安装孔，所述箱壳的背板设置有用于安装所述隔热支架的预装孔；所述组装方法包括：

步骤一、将所述冷端导热座放置在所述安装腔体中，同时，将所述热管与所述冷端导热座组装连接；

步骤二、将所述隔热支架设置在所述内胆上，并将所述热管设置在所述内胆上；

步骤三、将所述箱壳罩在所述内胆的外部，所述隔热支架设置在所述预装孔中，所述箱壳和所述内胆之间形成发泡腔体；

步骤四、向发泡腔体中注入发泡料进行发泡，发泡料固定形成发泡层；

步骤五、将所述半导体制冷芯片放置在所述安装孔中，再将所述热端导热座安装在外露在所述预装孔中的所述隔热支架的表面上。

进一步的，所述步骤二具体为：将所述隔热支架通过导热胶粘结在所述内胆上，将热管通过铝箔胶带固定在所述内胆上。

进一步的，所述步骤三具体为：所述隔热支架的外表面与所述背板的外表面齐平，并通过密封胶带遮盖住所述隔热支架与所述预装孔之间形成的连接缝隙。

进一步的，所述隔热支架包括第一隔热板和第二隔热板，所述第一隔热板和/或所述第二隔热板的内表面设置有凹槽，所述第一隔热板和所述第二隔热板连接后在所述凹槽区域形成所述安装腔体；所述将所述冷端导热座放置在所述安装腔体中具体为：将冷端导热座放置在所述凹槽中并夹在所述第一隔热板和所述第二隔热板之间。

进一步的，所述隔热支架的外表面绕所述安装孔设置有隔热槽；所述步骤五具体为：先向所述隔热槽中布置隔热棉，然后，将所述热端导热座安装在外露在所述预装孔中的所述隔热支架上。