[发明专利]基板湿处理装置

权利要求书

1.一种基板湿处理装置，用以对一基板进行一湿处理程序，其特征在于，该湿处理程序依序包括一浸渍处理程序、一药液喷洗处理程序以及一清洗干燥程序，该基板湿处理装置包括：

一浸渍处理槽，用以对该基板进行该浸渍处理程序；

一喷洗处理槽，该浸渍处理槽位于该喷洗处理槽下方，该喷洗处理槽包括一基板倒置载台，其中该基板放置于该基板倒置载台，用以对该基板进行该药液喷洗处理程序；

一载台驱动模块，用以驱动该基板倒置载台于一倒置位置以及一正向位置间翻转，其中当该基板湿处理装置对该基板进行该浸渍处理程序以及该药液喷洗处理程序时，该载台驱动模块驱动该基板倒置载台呈该倒置位置；

一清洗干燥槽，用以对该基板进行该清洗干燥程序，其中该浸渍处理槽、该喷洗处理槽与该清洗干燥槽皆为同一槽体，当该基板湿处理装置对该基板进行清洗干燥程序时，该载台驱动模块驱动该基板倒置载台呈该正向位置；以及

一处理过程控制单元，电性连接该浸渍处理槽、该喷洗处理槽以及该清洗干燥槽，该处理过程控制单元控制该基板在该基板湿处理装置内的该湿处理程序。

2.如权利要求1所述的基板湿处理装置，其特征在于，该处理过程控制单元分别控制各该基板进出该浸渍处理槽的时序。

3.如权利要求2所述的基板湿处理装置，其特征在于，该处理过程控制单元控制对各该基板的该浸渍处理时间为相同，并排程各该基板分别置入该浸渍处理槽，以进行该浸渍处理程序。

4.如权利要求2所述的基板湿处理装置，其特征在于，该处理过程控制单元分别控制对各该基板进行该浸渍处理程序的时间为不同，并排程各该基板置入该浸渍处理槽，以进行该浸渍处理程序。

5.如权利要求1所述的基板湿处理装置，其特征在于，对该基板的该浸渍处理程序所需时间大于该药液喷洗处理程序所需时间，该处理过程控制单元依据该浸渍处理程序所需时间与该药液喷洗处理程序所需时间的一时间差值，排程各该基板置入该浸渍处理槽的该浸渍时序。

6.如权利要求1所述的基板湿处理装置，其特征在于，其中该处理过程控制单元将完成该浸渍处理程序的该基板上升置入该喷洗处理槽。

7.如权利要求6所述的基板湿处理装置，其特征在于，使用一药液液对该基板进行该药液喷洗处理，该药液将落入位于该喷洗处理槽下方的该浸渍处理槽进行回收。

8.如权利要求6所述的基板湿处理装置，其特征在于，该喷洗处理槽包括一回收单元，其中使用一药液对该基板进行该药液喷洗处理程序，并通过该回收单元回收该药液，其中未喷溅至该回收单元的该药液将落入位于该喷洗处理槽下方的该浸渍处理槽进行回收。

9.如权利要求6所述的基板湿处理装置，其特征在于，该基板放置于该基板倒置载台，其中该基板湿处理装置更包括一载台驱动模块，将该基板倒置载台下降置入该浸渍处理槽，以对该基板进行该浸渍处理程序，并于完成该浸渍处理程序后，载台驱动模块将该基板倒置载台上升置入该喷洗处理槽，对该基板进行该药液喷洗处理程序。

10.如权利要求9所述的基板湿处理装置，其特征在于，该湿处理程序更包括一浸渍前喷洗处理程序，该处理过程控制单元将该基板置入该基板倒置载台以进行该浸渍前喷洗处理程序后，该载台驱动模块将该基板倒置载台下降置入该浸渍处理槽，以对该基板进行该浸渍处理程序。

11.如权利要求6所述的基板湿处理装置，其特征在于，该喷洗处理槽包括多个处理液喷嘴，以对应提供不同的一药液。

12.如权利要求11所述的基板湿处理装置，其特征在于，该喷洗处理槽包括多个回收单元，以对应回收不同的该药液。

13.如权利要求6所述的基板湿处理装置，其特征在于，该喷洗处理槽与该清洗干燥槽为同一槽体的不同回收单元。