[发明专利]超结器件及其制造方法

权利要求书

1.一种超结器件，超结器件的中间区域为电流流动区，终端区环绕于所述电流流动区的外周，过渡区位于所述电流流动区和所述终端区之间；其特征在于，包括：

N型外延层，所述N型外延层中形成有多个沟槽；在所述沟槽中填充由P型外延层并组成P型柱，由各所述P型柱之间的所述N型外延层组成N型柱，由多个交替排列的所述N型柱和所述P型柱组成的超结结构；所述超结结构位于所述电流流动区、所述过渡区和所述终端区中；

保护环氧化膜环绕在所述电流流动区的周侧并将所述电流流动区露出以及将所述过渡区全部覆盖，所述保护环氧化膜还延伸到所述终端区表面并将所述终端区全部覆盖或仅将所述终端区的最外周部分露出；

在所述保护环氧化膜和所述终端区的所述N型外延层的氧化膜外延层界面处的所述N型外延层中包括有一个N型掺杂浓度降低的顶部区域，通过降低所述顶部区域的N型掺杂浓度使所述氧化膜外延层界面处的所述N型柱的横向耗尽能力增强，使所述氧化膜外延层界面处的电场强度分布的均匀性提高，提高所述终端区承受横向电压的能力；

在所述电流流动区中形成JFET区域，所述JFET区域通过以所述保护环氧化膜为自对准条件的全面的第一次N型离子注入形成；所述第一次N型离子注入同时在所述保护环氧化膜覆盖区域之外的所述终端区中或外侧形成终端第一N型注入区。

2.如权利要求1所述的超结器件，其特征在于：所述顶部区域的N型净掺杂由所述N型外延层的N型掺杂杂质叠加第一P型注入杂质组成。

3.如权利要求1或2所述的超结器件，其特征在于：所述顶部区域的掺杂浓度是所述顶部区域底部的所述N型外延层的掺杂浓度的80％～95％。

4.如权利要求1或2所述的超结器件，其特征在于：所述顶部区域的深度范围为2微米～3微米。

5.如权利要求2所述的超结器件，其特征在于：所述第一P型注入杂质的注入杂质为B或BF2，注入能量为5Kev～100Kev，注入剂量为8E10cm^-2～3E11cm^-2。

6.如权利要求2所述的超结器件，其特征在于：所述第一P型注入杂质的注入区域通过光刻定义；或者，所述第一P型注入杂质的注入工艺为全面注入。

7.如权利要求1所述的超结器件，其特征在于：在所述电流流动区和所述过渡区的选定区域中形成有P型阱，形成所述P型阱的选定区域通过光刻定义；所述电流流动区中各所述P型柱的顶部都形成有一个所述P型阱且各所述P型阱延伸到对应的所述P型柱两侧的所述N型柱的表面；

在所述电流流动区的所述超结结构的表面形成有由栅氧化膜和多晶硅栅叠加形成的平面栅结构，所述多晶硅栅的形成区域通过光刻工艺定义，各所述多晶硅栅覆盖对应的所述P型阱且被所述多晶硅栅覆盖的所述P型阱的表面用于形成沟道；

在所述电流流动区中的所述多晶硅栅两侧分别形成由源区，所述源区通过以所述多晶硅栅和所述保护环氧化膜为自对准条件的全面的第二次N型离子注入形成，所述第二次N型离子注入同时在所述保护环氧化膜覆盖区域之外的所述终端区中或外侧形成终端第二N型注入区；

层间膜覆盖在所述多晶硅栅、所述源区、所述保护环氧化膜以及所述终端第二N型注入区表面；在所述层间膜中形成有穿过所述层间膜的接触孔，所述接触孔通过光刻工艺定义；

正面金属层形成在形成有所述接触孔的所述层间膜的表面，栅极和源极由所述正面金属层图形化形成，所述栅极和所述源极的形成区域通过光刻工艺定义；所述电流流动区中的各所述源区和对应的所述P型阱通过顶部相同的接触孔连接到所述源极，所述过渡区中的所述P型阱也通过顶部的接触孔连接到所述源极，所述多晶硅栅通过顶部的接触孔连接到栅极。

8.如权利要求7所述的超结器件，其特征在于：在所述电流流动区中所述接触孔的底部穿过所述源区，用以消除全面注入的所述源区对所述接触孔和底部的所述P型阱的接触的影响。