[发明专利]一种天线馈电结构

说明书

本发明公开了一种天线馈电结构，包括辐射板、馈电板和接地板，还包括通过馈电板上的印制线进行连接的第一内导体和第二内导体；第一内导体为阶梯状结构，中间设有法兰盘，法兰盘的直径大于第一内导体两端的直径；第一内导体的顶端依次穿过馈电板的第二通孔和接地板的第一通孔，其法兰盘紧贴馈电板表面放置，第一内导体与馈电板接触部位通过焊接固定；第二内导体的顶端直径大于底端直径，第二内导体的底端依次穿过辐射板的第三通孔和馈电板的第四通孔，第二内导体与辐射板、馈电板的接触部位通过焊接固定。本发明克服了导体焊接时易发生移位，经多次插拔后焊接处易脱落，给产品带来质量隐患的问题，结构简单，安装方便，并大大提高了天线的可靠性和使用寿命。

技术领域

本发明属于通信技术领域，更具体地，涉及一种天线馈电结构。

背景技术

常用的微带天线馈电结构，在辐射板与馈电板之间通过金属导体直接连接，采用上述方式焊接时，金属导体在馈电板和辐射板中的位置无法进行固定，在焊接时导体容易发生移位，同时天线与射频连接器经多次插拔后导体与馈电板的焊接处容易脱落，给产品带来质量隐患。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种天线馈电结构，对馈电用金属导体进行改进，提高了导体焊接时的稳定性，经多次插拔后，焊点均不受应力影响而脱落。

为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种天线馈电结构，包括辐射板、馈电板和接地板，还包括第一内导体和第二内导体；第一内导体和第二内导体通过馈电板上的印制电路进行连接；

第一内导体为阶梯状结构，中间设有法兰盘，法兰盘的直径大于第一内导体两端的直径；

馈电板和接地板沿竖直轴线方向上分别开设有与第一内导体的顶端直径相当的第一通孔和直径不小于第一内导体的法兰盘直径的第二通孔，第一内导体的顶端依次穿过第二通孔和第一通孔，其法兰盘紧贴馈电板表面放置，第一内导体与馈电板接触部位通过焊接固定；法兰盘保证第一内导体在焊接过程中的垂直度，并用于分散第一内导体与射频连接器拔插时产生的拔插应力；

第二内导体的顶端直径大于底端直径，辐射板和馈电板沿另一竖直轴线位置上分别开设有与第二内导体的顶端直径相当的第三通孔和与第二内导体的底端直径相当的第四通孔，第二内导体的底端依次穿过第三通孔和第四通孔，第二内导体与辐射板、馈电板的接触部位通过焊接进行固定。

优选的，上述天线馈电结构，其辐射板与第一内导体顶端的接触部位开设有盲孔，第一内导体伸出第一通孔的顶端部分位于该盲孔内，顶端部分通过焊接固定在馈电板表面。

优选的，上述天线馈电结构，其接地板与第二导体底端的接触部位开有第五通孔，第二内导体伸出第四通孔的底端部分位于第五通孔内，底端部分通过焊接固定在馈电板表面。

优选的，上述天线馈电结构，其第二内导体的顶端穿出第三通孔并通过焊接固定在辐射板表面。

优选的，上述天线馈电结构，其第一内导体的顶端端面为平面结构，底端端面为半圆形曲面结构，底端用于连接射频连接器。

优选的，上述天线馈电结构，其第一内导体的顶端直径与第二内导体的底端直径相等。

总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果：

(1)本发明提供的天线馈电结构，第一内导体上设置的法兰盘可以保证第一内导体在焊接过程中的垂直度，并使得第一内导体与射频连接器拔插时，将拔插应力分散于法兰盘上，使得第一内导体在馈电板上的焊接点免受应力作用，焊接点不易脱落，从而保证馈电结构的可靠性和使用寿命。

(2)本发明提供的天线馈电结构，第二内导体的直径差别设计保证第二内导体与天线辐射板和馈电板焊接时完全垂直，安装位置保持固定，且保证了第二内导体顶端高出辐射板的距离一致，底端高出馈电板的距离一致，提高了焊接可靠性。