[发明专利]一种料带输送机构

说明书

技术领域

本发明属于封装设备技术领域，特别涉及一种料带输送机构。

背景技术

现有技术中，无论制造哪种电器设备都要会用到PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，PCB板上焊接有许多的SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装元件)。因此，制造PCB板的公司需要大量使用SMD，而SMD需要编入带子中才能在贴片机上使用。供应SMD的公司就需要大量使用编带机将SMD编入编带中，然后分成贴片机能够使用的小卷供贴片机使用，编带机上一次料可以达到数百万件SMD，而贴片机上使用的小卷只有5000-10000件SMD，所以需要对从编带机出来的编带进行分装。

目前，各公司在分装工序上基本都采用人工方法，每台编带机都需要一位员工，通过手工将贴有SMD的料带送入料盘进行卷带，大大降低了SMD器件分装的生产效率，提高了生产成本，降低了整个行业的竞争能力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种料带输送机构，旨在解决现有技术中因采用人工输送料带而导致生产效率低、生产成本高的技术问题。

本发明是这样实现的，一种料带输送机构，包括用于驱动料带做直线运动的驱动组件、设置在所述驱动组件一侧且用于压紧所述料带的压紧组件、设置在所述压紧组件远离所述驱动组件的一侧且用于为所述料带进行导向的导向组件，以及设置在所述导向组件的下方且用于升降所述导向组件和压紧组件的升降组件，所述导向组件远离所述压紧组件的一端正对空料盘的开口。

进一步地，所述驱动组件包括上下设置的上送料滚轮和下送料滚轮，所述上送料滚轮和下送料滚轮分别抵压在所述料带的两相对侧面上。

进一步地，所述压紧组件包括设置在所述料带上方的压块、设置在所述料带下方且用于支撑所述料带的顶片、设置在所述顶片下方的推块、设置在所述推块下方的第一驱动件，以及设置在所述顶片与所述推块之间的弹性件，所述推块连接在所述第一驱动件的输出端上且用于在所述第一驱动件的驱动下压缩所述弹性件，以使所述料带被压紧在所述压块与顶片之间。

进一步地，所述压紧组件还包括固定连接在所述顶片下方且用于套设所述弹性件的导向柱，所述推块上开设有用于供所述导向柱穿设的通孔，所述通孔沿径向向外延伸设置有导向槽，所述弹性件的一端抵接在所述导向槽的底壁上，所述弹性件的另一端抵接在所述顶片上。

进一步地，所述导向柱远离所述顶片的一端设置有用于防止所述推块在所述弹性件的作用下脱离所述导向柱的限位凸起。

进一步地，所述导向组件包括水平设置的第二驱动件、固定连接在所述第二驱动件的输出端上且用于在所述第二驱动件的驱动下进行水平运动的导板，以及固定连接在所述导板上方的盖板，所述导板的上表面开设有用于为所述料带导向的导板槽。

进一步地，所述导板槽靠近所述压紧组件的一端设置有第一斜面。

进一步地，所述盖板靠近所述压紧组件的一端设置有与所述第一斜面相对的第二斜面。

进一步地，所述升降组件包括用于固定所述导向组件和压紧组件的托板，以及设置在所述托板下方的第三驱动件，所述托板与所述第三驱动件的输出端连接且用于在所述第三驱动件的驱动下进行升降运动。

进一步地，所述第三驱动件为气缸或电机。

实施本发明的一种料带输送机构，具有以下有益效果：其通过设置驱动组件驱动料带做直线运动，设置压紧组件对料带进行压紧，设置导向组件为料带进行导向，并设置升降组件对料带进行升降，使得料带不需要手工进行输送，其依次通过驱动组件、压紧组件和导向组件之后从空料盘的开口进入空料盘进行卷带，提高了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的料带输送机构的剖视图；

图2是本发明实施例提供的压紧组件的剖视图。

上述附图所涉及的标号明细如下：