[发明专利]一种电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料

权利要求书

1.一种电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其特征在于，其原料按重量份包括：聚四氢呋喃醚二醇35-45份、二甲基联苯二异氰酸酯10-25份、降冰片烷二异氰酸酯15-30份、2，2-二甲基-1，3-丙二醇3-10份、二羟甲基丁酸1-9份、异佛尔酮二胺2-9份、对苯二酚二羟乙基醚2-9份、改性蒙脱土3-10份、二氧化硅2-8份、氧化锆1-4份、催化剂0.01-0.15份、增塑剂0.5-3份、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷0.5-2份、2,4,4’-三氯-2’-羟基二苯醚0.1-0.9份、大豆蛋白0.6-2.5份、硅溶胶0.1-1.5份。

2.根据权利要求1所述电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其特征在于，改性蒙脱土按照以下工艺进行制备：将N,N-二甲基丙烯胺加入无水乙醇中，搅拌均匀后加入甲醛溶液，在70-80℃下搅拌反应80-150min后加入茶多酚，回流反应120-250min，冷却至-3～-8℃，静置10-20天，过滤、洗涤、干燥得到中间产物；将蒙脱土用硅烷偶联剂KH-570改性，加入甲苯中搅拌均匀，加入中间产物和过氧化苯甲酰，通入氮气，升温至75-85℃，搅拌反应100-200min，经沉淀、过滤、干燥得到所述改性蒙脱土。

3.根据权利要求2所述电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其特征在于，所述甲醛溶液中，甲醛的质量分数为37-40wt％。

4.根据权利要求2或3所述电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其特征在于，在改性蒙脱土的制备过程中，N,N-二甲基丙烯胺、甲醛溶液中的甲醛、茶多酚的重量比为2-3：3-4：12-16。

5.根据权利要求2-4中任一项所述电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其特征在于，在改性蒙脱土的制备过程中，硅烷偶联剂KH-570改性后的蒙脱土、中间产物的重量比为20-35：8-19。

6.根据权利要求1-5中任一项所述电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其特征在于，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、2,2-双吗啉基二乙基醚中的一种或者两种的混合物。

7.根据权利要求1-6中任一项所述电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其特征在于，所述增塑剂为己二酸二辛酯。