[发明专利]一种低温有芯焊锡丝及其制备方法

权利要求书

1.一种低温有芯焊锡丝，其特征在于：采用微合金化和连续铸挤方法制备而得，该低温有芯焊锡丝直径为φ0.3~φ3.0mm，助焊剂焊芯含量为 0.5~4%；按重量百分计，包含

Bi25~55%

Ag0.01~2.5%

In0.01~5%

Sb0.1~5%

Cu0.01~1%

Ge0~0.15%

Ga0~0.15%

P 0~0.15%

余量为Sn。

2.权利要求1所述低温有芯焊锡丝的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：

（1）按照低温有芯焊锡丝用合金的配比，将单质金属、中间合金置于熔炼炉中在温度为300~320℃条件下进行熔炼，并在熔体表面覆盖NaOH净化剂，在搅拌条件下进行脱气、除杂、微合金化、调质处理得到低温焊料合金熔体；

（2）将步骤（1）所得低温焊料合金熔体流经保温炉和流量炉并注入到连续铸挤设备的进料口，通过助焊剂注入系统注入助焊剂，然后进行连续铸造挤压成型得到有芯锡杆，其中锡杆直径为φ10mm~φ17mm，焊芯含量为0.5%~4%；

（3）将步骤（2）所得有芯锡杆置于温度为70~80℃中保温处理2~3 h消除挤压组织应力，然后连续辊轧得到有芯焊锡丝，其中有芯焊锡丝的直径为φ4~φ8mm；

（4）将步骤（3）所得有芯焊锡丝置于温度为60~70℃保温处理1~2 h消除辊轧应力，然后在拉丝机上进行拉丝即得低温有芯焊锡丝，其中低温有芯焊锡丝直径为φ0.3~φ3.0mm。

3.根据权利要求2所述低温有芯焊锡丝的制备方法，其特征在于：步骤（1）中间合金在真空熔炼炉中进行制备，质量比例和熔炼温度为：

Ag：Sn-10%Ag，450~ 550℃；

Sb：Sn-10%Sb，450~550 ℃；

P：Sn-1%P，450~530 ℃；

Ga：Sn-40%Ga，240~ 270℃；

Ge：Sn-1%Ge，400~500 ℃；

Cu：Sn-10%Cu，450~570℃。

4.根据权利要求2所述低温有芯焊锡丝的制备方法，其特征在于：步骤（2）助焊剂为松香基助焊剂，加热融化后再通过助焊剂注入系统加入，助焊剂加入量为低温焊料合金质量的0.5~ 4%。