[发明专利]一种具有石墨纸装饰层的管路结构在审
申请号: | 201711091694.4 | 申请日: | 2017-11-08 |
公开(公告)号: | CN109747234A | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 金闯 | 申请(专利权)人: | 太仓斯迪克新材料科技有限公司 |
主分类号: | B32B9/00 | 分类号: | B32B9/00;B32B9/04;B32B27/06;B32B27/10;B32B27/36;B32B27/38;B32B27/42;B32B29/00;B32B7/12;B32B33/00;B32B1/08 |
代理公司: | 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303 | 代理人: | 丁剑 |
地址: | 215400 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨纸 强化层 石墨层 管路结构 装饰层 复合膜结构 贴附 装设 | ||
本发明公开了一种具有石墨纸装饰层的管路结构,包括:一管路,用以装设于一工厂的管线中;以及一贴附于该管路的表面上的石墨纸;所述石墨纸,包括:一石墨层;及一强化层,所述强化层位于该石墨层的一侧面上。本发明于石墨层上再设置有一强化层,以形成复合膜结构,而能够强化石墨纸的强度。
技术领域
本发明涉及一种石墨材料,特别是涉及一种具有复合膜结构的石墨纸。
背景技术
随着科技的发展,电子设备的性能也一直被提升,但伴随这性能的提升往往使得电子设备的内部发热问题也日渐突显。因为过高的温度不仅会影响电子设备的工作性能,而且会直接导致电子元器件的损坏。这就需要有更好的散热材料制成的散热器件,才能够适时的把电子元器件工作时的热量散去。
石墨具有低热阻、重量轻,且热传导系数更高的特点而被广泛应用于电子设备的散热设计当中。然而在石墨片散热材料中,天然石墨制作成本较低,也较为广泛使用。但天然石墨中的蠕虫状石墨所具有的弯曲与扭转特性,但也导致天然石墨片散热材料的表面甚至是内部存在有较大的孔洞,因此整体强度较低。
发明内容
为解决现有存在的技术问题,本发明的目的在于提供一种具有复合膜结构的石墨纸。其通过在石墨层上再设置有一强化层,以形成复合膜结构,而能够强化石墨纸的强度。
为了实现这一目的,本发明实施例一个方面提供的一种具有复合膜结构的石墨纸,包括:一石墨层;及一强化层,所述强化层位于该石墨层的一侧面上;一胶粘层,黏贴于该石墨层的另一侧面上;或者黏贴于该强化层之上。
作为优选,其中该石墨层由可膨胀石墨构成。
作为优选,其中该膨胀石墨层是利用对一天然石墨层进行酸洗、水洗、或碱洗步骤后而形成。
作为优选,其中该石墨层是由碎片态蠕虫状石墨经压制而成。
作为优选,其中该强化层的材料为一树脂、一泡棉、一纸张或一塑料。
作为优选,其中该树脂为一环氧树脂、一亚克力树脂或一酚醛树脂。
本发明实施例另一个方面提供的一种管路结构,包括:一管路,用以装设于一工厂的管线中;以及一如上所述的具有复合膜结构的石墨纸,贴附于该管路的表面上。
与现有技术相比较,本发明提供的具有复合膜结构的石墨纸,于石墨层上再设置有一强化层,以形成复合膜结构,而能够强化石墨纸的强度。此外,由具有复合膜结构的石墨纸,其结构已被强化,因此能够应用于管路结构以及板材结构。
附图说明
图1为本发明一个实施例具有复合膜结构的石墨纸的剖面结构示意图。
图2为本发明另一实施例具有复合膜结构的石墨纸的剖面结构示意图。
图3为本发明另一实施例具有复合膜结构的石墨纸的剖面结构示意图。
图4为本发明另一实施例的管路结构的剖面结构示意图。
图5为本发明另一实施例的板材结构其剖面结构的示意图。
【主要附图标记】
100…石墨纸
110…石墨层
120…强化层
130…胶粘层
200…具有复合膜结构的石墨纸
300…管路结构
310…管路
400…板材结构
410…板材
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太仓斯迪克新材料科技有限公司,未经太仓斯迪克新材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711091694.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有复合膜结构的石墨纸
- 下一篇:保护结构以及电子装置